各位朋友們，大家下午好！很高興又和大家見面了，我是PCBA加工廠的小編Franklee。昨天和各位朋友們介紹了為什么smt貼片加工廠不愿意接小單的原因，那么今天小編在告訴各位朋友們一個專業(yè)性的知識：PCBA加工時，有鉛工藝和無鉛工藝到底有什么區(qū)別。
    有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。

有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。
    無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界廣泛接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的大大縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。
    不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。
    由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著顯著的縮小，業(yè)界有些人認為氮氣焊接環(huán)境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮氣非萬能，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。
    在目前的回流焊接設(shè)備中，使用強制熱風對流原理的爐子設(shè)計是主流。熱風對流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對重復(fù)性的更高要求，熱風對流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。
     以上就是PCBA加工中，有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別，今天就先和各位朋友分享到這里了，獲取更多行業(yè)相關(guān)知識請鎖定chinavia新聞資訊欄目，小編每天這這里和您準時相約，我們不見不散，同時有PCBA加工和smt貼片加工的朋友請撥打我們專業(yè)的客服電話，我們將竭誠為您服務(wù)。
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