景碩昨日公告2季財報，合并營收季增17％達67.84億元，創(chuàng)下歷史新高，由于高毛利率的晶片 尺寸覆晶基板（FCCSP）出貨放量，因此毛利率達32％，較1季大增6.4個百分點。由于景碩歸屬母公司稅后凈利12.32億元，季增率達 55.4％，每股凈利2.76元。

    景碩上半年合并營收達125.81億元，較去年同期成長12.5％，平均毛利率上升3個百分點達29％，累計上半年歸屬母公司稅后凈利達20.24億元，較去年同期成長27.1％，每股凈利達4.54元，優(yōu)于市場普遍預估的4.3元。

    景碩2季獲利得以創(chuàng)下新高紀錄，除了毛利率高過35％的IC基板事業(yè)占總營收比重達80％，包括百碩及統(tǒng)碩等大陸PCB事業(yè)，在集團母公司和碩 （4938） 擴大釋單及獲得游戲機主板代工訂單之下，已正式由虧轉(zhuǎn)盈并繳出約140萬元獲利，不再拖累母公司營運。

    景碩3季展望樂觀，由于下半年是智慧型手機銷售旺季，且蘋果iPhone 6即將推出，景碩是高通及聯(lián)發(fā)科 （2454） 大的FCCSP基板供應(yīng)商，在大客戶出貨量改寫新高之際，景碩IC基板事業(yè)接單已續(xù)創(chuàng)新高。

    此外，景碩旗下PCB事業(yè)3季產(chǎn)能利用率維持高檔，不僅和碩持續(xù)增加PCB代工訂單，在大陸開放游戲機銷售之際，百碩傳出獲得索尼PS4及微軟XBOX One的主板代工大單，可望持續(xù)維持獲利。法人預估，景碩3季營收可望較2季成長5％以上，由于毛利率還有上升空間，3季獲利可望再創(chuàng)歷史新高，單 季每股凈利將挑戰(zhàn)3元。

    而4季雖然是傳統(tǒng)淡季，但下半年是4G智慧型手機換機潮引爆點，景碩靠著FCCSP基板及4G基地臺晶片覆晶基板的加持下，加上新廠產(chǎn)能正式開出，營收可望與3季持平。法人看好景碩今年獲利成長動能，預估有賺進一個股本的實力。景碩則不評論法人預估財務(wù)數(shù)字。