原因:
(1)錫鉛合金鍍層表面生成一層氧化物
(2)紅外熱熔助熔劑未及時清洗與錫鉛合金鍍層發(fā)生了反應(yīng)
(3)錫鉛合金鍍層中夾雜的有機(jī)雜質(zhì)
(4)堿性蝕刻后,錫" />
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杭州PCB公司-緯亞電子:1 問題:印制電路錫鉛合金鍍層表面有白色殘余物
原因:
(1)錫鉛合金鍍層表面生成一層氧化物
(2)紅外熱熔助熔劑未及時清洗與錫鉛合金鍍層發(fā)生了反應(yīng)
(3)錫鉛合金鍍層中夾雜的有機(jī)雜質(zhì)
(4)堿性蝕刻后,錫鉛合金鍍層表面生成了氨絡(luò)合物
解決方法:
(1)防止錫鉛合金鍍層被酸污染或停放時間過長。
(2)經(jīng)紅外熱熔后板子應(yīng)及時進(jìn)行清洗并熱風(fēng)吹干。
(3)對電鍍錫鉛合金鍍液進(jìn)行活性碳處理。
(4)蝕刻后錫鉛合金鍍層表面必須進(jìn)行絡(luò)合物的清洗或更換絡(luò)合物清洗液。
2 問題:印制電路部分或大部分印制導(dǎo)線上錫鉛合金不熔化
原因:
(1)溫度低
(2)熱熔時間短
(3)錫鉛合金組成偏離正確值
(4)紅外熱熔時,面積較大的地線上的錫鉛合金不熔化
解決方法:
(1)檢查調(diào)溫器并調(diào)整到正確值。
(2)適當(dāng)增加熱熔時間。
(3)調(diào)整錫鉛合金槽液中二價錫、二價鉛含量的比例,在條件允許的情況下,適當(dāng)提高熱熔的溫度和時間。
(4)較大面積的地線應(yīng)盡量設(shè)計成網(wǎng)狀地線,也可適當(dāng)提高熱熔溫度。
3 問題:印制電路熱熔后錫鉛合金鍍層呈灰白色
原因:
(1)錫鉛合金鍍層厚度太薄
(2)熱熔溫度低
(3)紅外熱熔時,傳送速度太快
解決方法:
(1)檢測鍍層厚度,改進(jìn)電鍍錫鉛合金工藝,確保鍍層厚度在7.5微米以上。
(2)提高熱熔溫度。
(3)適當(dāng)調(diào)整傳送速度。
4 問題:印制電路鍍層表面有疙瘩
原因:
(1)銅底層粗糙
(2)錫鉛合金鍍層粗糙
(3)溫度低或時間短,鍍層中有機(jī)雜質(zhì)沒有全逸出
解決方法:
(1)加強(qiáng)退錫鉛合金鍍層后的檢查。
(2)定期過濾錫鉛合金鍍液,防止鍍液中有顆粒狀懸浮物,加強(qiáng)電鍍工藝控制,防止鍍層粗糙。 杭州PCB|杭州smt
(3)增加熱熔時間,在條件允許的情況下,提高熱熔溫度。
5 問題:印制電路中堵孔現(xiàn)象
原因:
錫鉛鍍層太厚
解決方法:
適當(dāng)?shù)臏p少電鍍錫鉛合金的時間。
6 問題:半潤濕
原因:
(1)半潤濕現(xiàn)象發(fā)生在寬導(dǎo)線或大地線上,可能是由于錫鉛鍍液被銅離子污染
(2)熱熔時間過長
(3)電鍍錫鉛前,銅表面未清洗干凈
解決方法:
(1)采用小電流(0.3-0.5A/dm2)、瓦楞陰極板進(jìn)行電解處理。
(2)嚴(yán)格控制熱熔時間
(3)加強(qiáng)鍍前清潔處理,必要時更換預(yù)浸液10%(V/V)HBF4.
7 問題:印制電路鍍層發(fā)白甚至有雪花狀斑紋
原因:
(1)錫含量高
(2)電流密度太大
解決方法:
(1)分析鍍液成份,并調(diào)整到正常值。
(2)適當(dāng)降低電流密度。
8 問題:印制電路鍍層發(fā)暗并有明顯的結(jié)晶紋
原因:
(1)鉛含量太高
(2)電流密度太小
解決方法:
(1)分析鍍液成份,并調(diào)整到正常值。
(2)適當(dāng)提高電流密度。
9 問題:印制電路基材起泡,分層或白斑
原因:
(1)熱熔溫度高
(2)熱熔前烘板不夠
(3)板材質(zhì)量差
解決方法:
(1)適當(dāng)降低熱熔溫度
(2)加強(qiáng)熱熔前烘板,排除潮氣。
(3)更換板材。
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