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海思發(fā)布全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片

發(fā)布時間:2015-11-09 08:55:14 分類:企業(yè)新聞

 11月5日,海思麒麟新一代手機Soc芯片麒麟950首次亮相,麒麟950的出現(xiàn),不僅是海思歷史上的里程碑,也是中芯片行業(yè)發(fā)展的標志性事件,這意味著在高端芯片產(chǎn)品上,中芯片企業(yè)終于可以“秀出肌肉”,與高通、三星等外強手一較高下。


盡管如此,華為fellow艾偉卻十分“低調(diào)”。“海思推出麒麟950不是為了爭世界一,而是要比誰能給用戶提供更好的體驗。”艾偉告訴《中電子報》記者。

新工藝兼具性能功耗優(yōu)勢

麒麟950是業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFET plus技術(shù)的Soc芯片,在工藝制程上,麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎(chǔ)上,跳過20納米,直接采用了16納米的制程工藝。

在艾偉看來,這個工藝挑戰(zhàn)極大。它意味著單芯片集成晶體管數(shù)目從20億個增加到30億個,金屬互聯(lián)難度成倍提升,晶體管結(jié)構(gòu)3D化后,工藝復(fù)雜度大幅增加,更重要的是,此前并沒有量產(chǎn)經(jīng)驗。

據(jù)《中電子報》記者了解,為實現(xiàn)商用,麒麟芯片團隊克服了大量工程上的難題,與臺積電等合作伙伴緊密合作,共同推動了16納米先進工藝的量產(chǎn)走向成熟。2014年4月實現(xiàn)業(yè)界的首次提片,2015年1月實現(xiàn)量產(chǎn)投片,8月實現(xiàn)穩(wěn)定投產(chǎn)。

但與此同時,16納米工藝帶來的好處也是實在的。采用16納米FinFET plus技術(shù)相比于28納米工藝,可以使得麒麟950在性能上提升65%,同時節(jié)省了70%的功耗。相比于20納米Soc工藝,性能提升40%,功耗節(jié)省60%。

“這是海思一次跟產(chǎn)業(yè)同步來進行設(shè)計,16納米FinFET plus也是目前適合手機的工藝,可以使得芯片產(chǎn)品兼具性能和功耗的優(yōu)勢。”艾偉告訴《中電子報》記者。

為了在性能上有新的突破,麒麟950采用了業(yè)界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計及全新一代Mali T880圖形處理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同時,功耗降低20%,能效比綜合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代,圖形聲場能力提升100%,GFLOPS提升100%。

獲“行業(yè)領(lǐng)跑”窗口期

盡管16納米在開發(fā)上存在難度,但這同時也給海思帶來了競爭力。“麒麟950目前是用市場上的統(tǒng)一資源做出的強芯片,也表明華為在高端有芯片領(lǐng)域已經(jīng)有所建樹。”Gartner中研究總監(jiān)盛凌海告訴《中電子報》記者。

如今華為在高端芯片領(lǐng)域的成績,可以使得華為像蘋果一樣,垂直整合起閉環(huán)體系,構(gòu)筑自己的核心競爭力,這在模仿成風(fēng)的手機行業(yè)里毫無疑問是“殺手锏”性質(zhì)的產(chǎn)品。

在盛凌??磥?,更為重要的是,在目前的高端芯片領(lǐng)域,無論是高通820、三星Exynos M1還是聯(lián)發(fā)科的helio X20,在發(fā)布時間上都被麒麟950甩在身后。

對于終端產(chǎn)品而言,麒麟950的推出可以華為手機產(chǎn)品先于競爭對手推出高端旗艦,從目前華為的計劃來看,新一代的手機旗艦產(chǎn)品也將發(fā)布,這無疑給華為提供了領(lǐng)跑市場的機會。

華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂對此表示認同。“其實麒麟950關(guān)鍵優(yōu)勢在于時間領(lǐng)先高通820和三星M1一個季度以上,打了一個時間差。”潘九堂說。

此外,對于臺積電而言,以前在高端芯片領(lǐng)域合作的對象都是高通,但在下一代高通旗艦產(chǎn)品驍龍820上,將使用三星的14nm FinFET制程工藝,對此,臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟時表示“原因復(fù)雜”。

“目前采用16納米FinFET plus工藝的客戶已經(jīng)達到30多個,今年年底會有40個,明年年底大概有100個訂單,可以看出在制程上的競爭力。而海思已成為臺積電的重要合作伙伴,也是在產(chǎn)能方面優(yōu)先供給的對象。”尉濟時告訴《中電子報》記者。

集中式創(chuàng)新年底爆發(fā)

根據(jù)中移動提供的數(shù)據(jù),在跟芯片相關(guān)的五項評比中,包括整機穩(wěn)定性、4G待機功耗等四項指標麒麟芯片排名一。

據(jù)艾偉透露,為了給用戶提供更良好的語音體驗,麒麟芯片與中、歐洲、韓等領(lǐng)先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的volte語音調(diào)測。中移動是內(nèi)volte商用節(jié)奏快的運營商,麒麟950是早通過中移動volte認證的芯片平臺。中移動宣布2015年底全網(wǎng)商用volte,麒麟920/930/950等系列芯片全部支持volte。

而在搭載的終端方面,即將于本月26日發(fā)布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產(chǎn)品。

在今日的發(fā)布會上,華為終端有限公司手機產(chǎn)品線副總裁李小龍并不愿意透露Mate8的任何細節(jié),定要將懸念留在后。目前得到的消息是華為Mate8將在屏幕邊框、電池續(xù)航、處理器性能、拍照素質(zhì)、分辨率上都會有質(zhì)的提升。

此外,面對記者關(guān)于麒麟芯片是否會開放給其他手機廠商的提問,李小龍表示,從個人角度十分希望有更多廠商使用麒麟芯片,但現(xiàn)在面臨的大困難是研發(fā)和人力投入不足。

“華為終端研發(fā)投入很大,去年投入了12億美元,占收入的10%,但我們認為研發(fā)投入還是不夠,還想開發(fā)更新更炫的特性,因為研發(fā)投入不足,影響了研發(fā)進度,之所以沒有對外銷售,是因為暫時我們還沒有能力去幫助更多的廠商。”李小龍告訴《中電子報》記者。

大概在今年6月的時候,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示,華為在創(chuàng)新上的積累將在下半年集中釋放。而前有mate S發(fā)布,今有麒麟950的問世,后有Mate8的跟進,一大批先進的創(chuàng)新技術(shù)將呈現(xiàn)在世人面前,麒麟950作為未來旗艦機型的核心,吹響了華為“秀肌肉”的號角。

來源:海思發(fā)布全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片

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