受惠軟板客戶有拉貨需求，法人表示，牧德(3563)今(2016)年1季營收估可呈年成長，整體來看，今年雖然傳統(tǒng)板客戶拉貨持續(xù)看保守，不過看好軟板持續(xù)成長，且公司推出自動送料機新品，并切入半導體領域，推出晶圓外觀檢查機，預計今年合并營收有機會成長1成以上；另方面，牧德決議配發(fā)現(xiàn)金股利3.6新臺幣，目前殖利率達7%以上。

    牧德為PCB檢測設備廠，以產品應用別來看，原本以IC載板及傳統(tǒng)硬板為營收比重大宗，不過去年受到PC整體市況不佳影響，致傳統(tǒng)硬板營收比重下滑，相對地，軟板因產業(yè)需求相對健康，加上切入新客戶，其比重則明顯提升，目前軟板占營收比重達逾4成、傳統(tǒng)硬板約3成，其余為IC載板及其他。

    受到傳統(tǒng)硬板客戶因PC市況平淡影響、拉貨需求疲弱，致牧德去年營收達6.10億新臺幣、年減6.68%，不過受惠毛利較佳的軟板設備出貨比重提升，以及產品設計變更助降低成本，毛利率達61.10%、年增5.65個百分點，營益率達29.83%、年增3.1個百分點，不過因業(yè)外收益較少、稅率較高，EPS達3.72新臺幣、低于上年的4.03新臺幣。

    牧德今年1月營收達4316.6萬新臺幣，月增3.88%、年增1.85%，法人表示，受惠軟板客戶有拉貨需求，牧德今年1季營收估可呈年成長，整體來看，今年雖然傳統(tǒng)板客戶拉貨持續(xù)看保守，不過看好軟板持續(xù)成長，且公司推出自動送料機新品，并切入半導體領域，推出晶圓外觀檢查機，預計今年合并營收有機會成長1成以上。

    在自動送料機部分，法人表示，公司因應工廠自動化趨勢，去年底推出自動送料機，可完全取代人力，目前已送至約6家一線PCB廠，若順利通過客戶測試取得正式訂單，一家客戶約有十幾臺置換量，每臺單價約150萬新臺幣，將挹注公司營收表現(xiàn)。

    另外，牧德在逐步站穩(wěn)PCB檢測設備市場后，近期跨入晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)市場，由于產品價格可較歐美競爭者低、性價比高，預期產品將具競爭力，并預計今年3-4月機臺將送至一線封測廠測試，由于半導體廠測試期會較長，預計今年出貨量還小，放量出貨還需要時間發(fā)酵。

    軟板方面，法人則表示，牧德去年新切入日系軟板大廠旗勝，去年因合作初期下單量還不大，預計今年出貨量有機會提升，將帶動整體軟板出貨表現(xiàn)持續(xù)成長。另方面，牧德去年EPS達3.72新臺幣，公司決議配發(fā)現(xiàn)金股利3.6新臺幣，目前殖利率達7%以上。