PCB抄板的價值
有人曾做過這樣的假設(shè)：如果筆記本電腦研究需要兩年，在外研究出來后，我們開始進(jìn)入研究需要兩年，那么這兩年里我們只能賣外的筆記本。這樣，不僅我們自己的筆記本比外晚了四年，而且四年里，外筆記本電腦在中的市場占有率和品牌效應(yīng)已經(jīng)達(dá)到堅不可摧的地步。

 　　但是，如果采用PCB抄板等反向技術(shù)研究，在筆記本電腦問世之初，我們可以很快跟上新產(chǎn)品研究，并且還可以為其加入新的功能，進(jìn)行新的突破，這樣，我們能夠在短時間內(nèi)擁有自己的技術(shù)成果來跟外的壟斷產(chǎn)品進(jìn)行競爭，并迅速超越。這個假設(shè)其實正好說明了PCB抄板的商機(jī)所在。目前，領(lǐng)跑整個PCB抄板行業(yè)的大型研究型企業(yè)如世紀(jì)芯PCB工作室、芯谷科技等等，已經(jīng)將PCB抄板的范圍拓展到醫(yī)療設(shè)備、通訊終端、消費電子、工業(yè)控制、儀器儀表、廣播電視、汽車電子、家用電子、安防電子、加工制造設(shè)備等電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，相信能夠把握的商機(jī)的人會通過世紀(jì)芯PCB工作室、芯谷科技等反向研發(fā)的民間技術(shù)團(tuán)隊的服務(wù)為電子市場奉上更多的新技術(shù)、新產(chǎn)品，做外產(chǎn)品強有力的競爭者。

 　　具體來說，PCB抄板的價值體現(xiàn)在以下幾個方面：
 　?。?）從企業(yè)的角度而言，克隆可幫助企業(yè)快速更新?lián)Q代，緊跟新潮流。以短的時間和低的開發(fā)費用完成產(chǎn)品的上市。且在如今幾近完美的電子克隆技術(shù)的支持下，產(chǎn)品質(zhì)量得到強有力的保證。
 　?。?）從用戶體驗的角度而言，物美價廉是其突出的特性，易于普通大眾所接受，不僅能夠豐富人們的生活，體驗時尚與潮流所帶來的全新感覺，并為企業(yè)贏得更多利潤，增強其在行業(yè)內(nèi)的競爭力。
 　?。?）對一些特定行業(yè)或研究院而言，抄板是一種行之有效且必要的手段，它能夠快速攻克技術(shù)上的壁壘，促進(jìn)正向研究的發(fā)展，拉近與發(fā)達(dá)家先進(jìn)技術(shù)的差距。
 　?。?）從抄板技術(shù)角度而言，抄板并不時簡單的仿制、copy，它屬于反向研究領(lǐng)域，通過攻克原機(jī)的技術(shù)，掌握其性能與應(yīng)用，可進(jìn)行二次開發(fā)，即在充分了解其原理圖的基礎(chǔ)上對其功能進(jìn)行刪減，達(dá)到適合自己需求的產(chǎn)品。不僅可以規(guī)避“知識產(chǎn)權(quán)”，還可快速創(chuàng)造屬于自己的品牌，且研制周期短，成本低，效益顯著。
 　?。?）從整體行業(yè)而言，有利于加快整體行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)克隆技術(shù)發(fā)展速度越來越快且日趨完美時，電子工程師們也正積極地尋求如何另新研制的產(chǎn)品在市場上長時間保持一枝獨秀的競爭力，增強產(chǎn)品的差異化的方法，這一方面促進(jìn)了正向技術(shù)的研究，另一方面也使反向研究得到了更廣闊的發(fā)展空間，同時也給電子企業(yè)帶來了更多機(jī)會。

PCB抄板行業(yè)展望
電子電路產(chǎn)業(yè)和中電子信息產(chǎn)業(yè)一樣，在近年一直保持著高速增長，這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間，尤其是近年來我消費類電子和汽車電子的飛速發(fā)展，更是為電子電路業(yè)提供了廣闊空間。這樣看來在未來兩年里，我的pcb抄板和pcb行業(yè)還有著很大的發(fā)展空間。 深圳世紀(jì)芯集成電路有限公司PCB抄板行業(yè)中的六大服務(wù)板塊內(nèi)容為： 　　★模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設(shè)計，模具仿制，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還原，結(jié)構(gòu)手板制作，模具制作等等。
 　　★元器件反向研發(fā)：半導(dǎo)體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。
 　　★芯片反向研發(fā)：芯片解密，單片機(jī)解密，芯片資料提取，IC反向設(shè)計，芯片克隆，芯片燒錄、芯片型號鑒定、芯片打磨等等。
 　　★電路板材反向研發(fā)：PCB抄板、PCB反推原理圖、BOM清單制作、GERBER資料轉(zhuǎn)換與還原、電路板調(diào)試等等。
 　　★成品半成品生產(chǎn)加工：PCB制板、柔性板加工、特種PCB加工、smt加工、BGA返修、樣機(jī)組裝生產(chǎn)、成品批量加工等等。

其中PCB抄板服務(wù)包括：PCB抄板/改板、電路板抄板（克隆）、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板；

PCB設(shè)計服務(wù)包括：高速PCB設(shè)計、PCB Layout、原理圖設(shè)計、IBIS仿真分析、EMC設(shè)計、原理圖符號庫與PCB封裝庫制作；

芯片解密服務(wù)包括：IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設(shè)計、IC驗證與測試、IC型號鑒定與替換； 　　

PCB加工服務(wù)包括：PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修、焊接、組裝測試等；

smt加工服務(wù)包括：smt貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；

樣機(jī)制作服務(wù)：功能樣機(jī)制作與調(diào)測、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購、軟硬件開發(fā)、樣機(jī)技術(shù)資料轉(zhuǎn)讓等。

抄數(shù)服務(wù)包括：模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設(shè)計，模具仿制，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還原，結(jié)構(gòu)手板制作，模具制作等等。

元器件反向研發(fā)服務(wù)包括：半導(dǎo)體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。