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臺灣PCB整合產(chǎn)業(yè)鏈力量 蓄勢晉升兆元產(chǎn)業(yè)(圖)

發(fā)布時(shí)間:2015-01-19 08:17:43 分類:企業(yè)新聞

 「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」全文正式發(fā)布,這部整合數(shù)百位產(chǎn)學(xué)研各界先進(jìn)的看法與意見,歸納臺灣pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展既有瓶頸與策略擘劃,希望能協(xié)助臺灣pcb廠商順利突破挑戰(zhàn)、成功轉(zhuǎn)型。

        臺灣高科技制造業(yè)享譽(yù)全球,不僅擁有完整的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈,更是帶動(dòng)臺灣經(jīng)濟(jì)成長的重要關(guān)鍵,其中電路板產(chǎn)業(yè)(pcb)的貢獻(xiàn)更是功不可沒,連續(xù)10年產(chǎn)值保持倍數(shù)成長的態(tài)勢,自2010年起更躍升為世界一,成為僅次于半導(dǎo)體與面板的臺灣三大電子零組件產(chǎn)業(yè)。

        為了驅(qū)動(dòng)pcb產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型,以便在未來市場中持續(xù)保有競爭力,臺灣電路板協(xié)會(huì)(tpca)耗時(shí)半年多、整合產(chǎn)官學(xué)研究資源編制出「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」,于今日展會(huì)正式對外發(fā)表,書中深入解析臺灣電路板產(chǎn)業(yè)現(xiàn)今所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì),并提出具體解決方針,希望藉此促成各界攜手合作,透握六年三階段行動(dòng)方針,穩(wěn)健踏實(shí)的齊力將電路板產(chǎn)業(yè)打造為臺灣下一個(gè)兆元產(chǎn)業(yè)。

        tpca理事長吳永輝表示,臺灣電路板產(chǎn)業(yè)近五年表現(xiàn)卓越,產(chǎn)值、產(chǎn)量均位居全球之冠,然而pcb廠商卻不能忽略在此榮景背后所面臨的各項(xiàng)經(jīng)營挑戰(zhàn),包括海內(nèi)外生產(chǎn)環(huán)境限制、勞動(dòng)力短缺、競爭對手快速崛起、綠色制造與終端應(yīng)用市場成長趨緩等,臺商如何在「一」的光環(huán)下,維持產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有優(yōu)勢,進(jìn)而再次提升未來競爭力,已成為業(yè)界的共同課題。

        6大方向44項(xiàng)行動(dòng)方案共同打造pcb創(chuàng)新臺灣產(chǎn)業(yè)平臺

        由于tpca素來以推動(dòng)臺灣電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展為己任,為協(xié)助pcb廠商順利突破挑戰(zhàn)、成功轉(zhuǎn)型,乃自2013年底啟動(dòng)「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」研究計(jì)劃,委托工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(iek)執(zhí)行,動(dòng)員產(chǎn)業(yè)界600多人次、上百家企業(yè)參與,終整合出打造pcb創(chuàng)新臺灣產(chǎn)業(yè)平臺的六大推動(dòng)方針,分別是:

        1.建構(gòu)新興載具應(yīng)用平臺,啟動(dòng)全球市場之鑰。

        架構(gòu)新興應(yīng)用平臺,促使電路板廠商由被動(dòng)等候客戶需求走向主動(dòng)開發(fā),以因應(yīng)目前行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)世代下,終端產(chǎn)品走向小量多樣個(gè)性化的設(shè)計(jì)趨勢。

        2.鏈結(jié)終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè),共建合作平臺與綠色競爭力。

        借鏡南韓終端產(chǎn)品大廠帶動(dòng)電子零組件產(chǎn)業(yè)技術(shù)與市場快速成長的經(jīng)驗(yàn),由政府協(xié)助產(chǎn)業(yè)成立臺灣電路板終端應(yīng)用聯(lián)盟,藉此整合上下游廠商共同發(fā)揮團(tuán)隊(duì)力量。

        3.提升臺灣綠色制造競爭力,塑造成為際典范。

        以提升綠色制造能力、綠色環(huán)保規(guī)范與認(rèn)證、落實(shí)工安管理制度為主要任務(wù),引導(dǎo)臺灣pcb產(chǎn)業(yè)成為綠色產(chǎn)業(yè),從而提升臺灣pcb在際與社會(huì)上的形象。

        4.加速人才際化,建立均衡人力資源。

        與學(xué)界合作擴(kuò)充電路板專業(yè)人才資源、修改外勞聘用規(guī)定與工時(shí)法規(guī)制度,解決長久存在于臺灣電路板產(chǎn)業(yè)的人力失衡現(xiàn)象。

        5.推動(dòng)設(shè)備智動(dòng)化與產(chǎn)化,建構(gòu)完整自主產(chǎn)業(yè)鏈。

        因應(yīng)勞動(dòng)力短缺、產(chǎn)品精細(xì)化與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢,電路板制程應(yīng)由現(xiàn)行單站設(shè)備自動(dòng)化走向全面智動(dòng)化,藉由站與站之間的互連與信息實(shí)時(shí)分析,滿足現(xiàn)有產(chǎn)品多樣性的需求。

        6.建立下世代技術(shù)與材料研發(fā)平臺,推動(dòng)驗(yàn)證平臺。

        由政府協(xié)助產(chǎn)官學(xué)研共同籌組開放創(chuàng)新產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)平臺,藉由新材料的開發(fā)與新生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā),筑起競爭者的市場鴻溝,減弱競爭者對臺灣廠商的威脅。

        這六大方針涵蓋布局、產(chǎn)品、環(huán)安、人力、設(shè)備及技術(shù)材料等不同面向,總計(jì)共44項(xiàng)具體行動(dòng)方案,預(yù)估將加快臺灣pcb產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與全球市占率的成長速度,在2020年達(dá)到pcb產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破新臺幣1.15兆元、全球市占率成長至37%的目標(biāo),實(shí)現(xiàn)「轉(zhuǎn)型與突破-打造臺灣高附加價(jià)值、環(huán)保、自動(dòng)化的高競爭力電路板產(chǎn)業(yè)」愿景。

        未來,臺灣電路板協(xié)會(huì)協(xié)助產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的腳步不會(huì)停止,理事長吳永輝強(qiáng)調(diào),在發(fā)表「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)白皮書」之后,下一步將規(guī)劃六年計(jì)劃,更深度整合產(chǎn)官學(xué)研的資源與能量,攜手朝升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、發(fā)展智動(dòng)化生產(chǎn)、打造綠色制造、串連上下游供應(yīng)鏈等方向進(jìn)行努力,期望pcb產(chǎn)業(yè)在2020年能順利成為臺灣下一個(gè)兆元產(chǎn)業(yè)。

來源:臺灣PCB整合產(chǎn)業(yè)鏈力量 蓄勢晉升兆元產(chǎn)業(yè)(圖)

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