pcb業(yè)者因應(yīng)市場需求強(qiáng)勁，2015年持續(xù)擴(kuò)充高密度連接板（hdi）與軟板（fpc）產(chǎn)能；市場預(yù)期，將帶動相關(guān)設(shè)備需求未來兩年成長率超越整體產(chǎn)業(yè)平均值，志圣、揚(yáng)博等商機(jī)可期。

        pcb相關(guān)設(shè)備商分別指出，臺系廠商積極增加高階制程營收貢獻(xiàn)比重，在洽購設(shè)備的積極度快速提高，目前訂單能見度已到2015年2季初。

        目前臺系pcb廠商評估客戶需求變化，依產(chǎn)能填滿或經(jīng)常性滿載的程度，內(nèi)部個別研擬2015年的產(chǎn)能規(guī)畫。

        據(jù)臺灣電路板協(xié)會與工研院iek新報告顯示，pcb產(chǎn)業(yè)未來六年維持健康成長，年復(fù)合成長率（cagr）高則在設(shè)備、cagr上看7.8%，超過產(chǎn)業(yè)平均的6%，也驗證相關(guān)業(yè)者的看法。