PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在空氣中很容易氧化，而且容易受到污染。這也是PCB必須要進行表面處理的原因。

1、噴錫（HASL）
    在穿孔器件占主導地位的場合，波峰焊是好的焊接方法。采用熱風整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面處理技術足以滿足波峰焊的工藝要求，當然對于結點強度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內主要應用的表面處理技術，但是有三個主要動力推動著電子工業(yè)不得不考慮HASL的替代技術：成本、新的工藝需求和無鉛化需要。
    從成本的觀點來看，許多電子元件諸如移動通信和個人計算機正變成平民化的消費品。以成本或更低的價格銷售，才能在激烈的競爭環(huán)境中立于不敗之地。組裝技術發(fā)展到smt以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝初依然沿用了HASL技術，但是隨著smt器件的不斷縮小，焊盤和網板開孔也在隨之變小，HASL技術的弊端逐漸暴露了出來。HASL技術處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細間距焊盤的工藝要求。環(huán)境的關注通常集中在潛在的鉛對環(huán)境的影響。

2、有機可焊性保護層（OSP）
    有機可焊性保護層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機涂層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護PCB焊盤的可焊性不受破壞。
    PCB 表面用OSP處理以后，在銅的表面形成一層薄薄的有機化合物，從而保護銅不會被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般為100A°，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般為400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨別其存在性，檢測困難。在組裝過程中（回流焊），OSP很容易就熔進到了焊膏或者酸性的Flux里面，同時露出活性較強的銅表面，終在元器件和焊盤之間形成Sn/Cu金屬間化合物，因此，OSP用來處理焊接表面具有非常優(yōu)良的特性。OSP不存在鉛污染問題，所以環(huán)保。

OSP的局限性:
①、由于OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否涂過OSP。
②、OSP本身是絕緣的，它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄，可能不會影響到電氣測試，但對于Imidazoles類OSP，形成的保護膜比較厚，會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。
③、OSP在焊接過程中，需要更加強勁的Flux，否則消除不了保護膜，從而導致焊接缺陷。
④、在存儲過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質，溫度不能太高，否則OSP會揮發(fā)掉。

3、沉金(ENIG)
ENIG的保護機理：
      通過化學方法在銅表面鍍上Ni/Au。內層Ni的沉積厚度一般為120～240μin（約3～6μm），外層Au的沉積厚度比較薄，一般為2～4μinch （0.05～0.1μm）。Ni在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時，外面的Au會迅速融解在焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬間化合物。外面鍍金是為了防止在存儲期間Ni氧化或者鈍化，所以金鍍層要足夠密，厚度不能太薄。
      浸金：在這個過程中，目的是沉積一層薄薄的且連續(xù)的金保護層，主要金的厚度不能太厚，否則焊點將變得很脆，嚴重影響焊電可靠性。與鍍鎳一樣，浸金的工作溫度很高，時間也很長。在浸洗過程中，將發(fā)生置換反應―――在鎳的表面，金置換鎳，不過當置換到一定程度時，置換反應會自動停止。金強度很高，耐磨擦，耐高溫，不易氧化，所以可以防止鎳氧化或鈍化，并適合工作在強度要求高的場合。
ENIG處理過的PCB表面非常平整，共面性很好， 用于按鍵接觸面非他莫屬。其次，ENIG可焊性極佳，金會迅速融入熔化的焊錫里面，從而露出新鮮的Ni。

ENIG的局限性：
                ENIG的工藝過程比較復雜，而且如果要達到很好的效果，必須嚴格控制工藝參數。為麻煩的是，ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產生黑盤效應（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災難性的影響。黑盤的產生機理非常復雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現為Ni過度氧化。金過多，會使焊點脆化，影響可靠性。

   每種表面處理工藝各有起獨到之處，應用范圍也不大相同。根據不同板子的應用進行不同的表面處理要求，在制作工藝的限制下， 我們有時會根據板子的特性也會對客戶進行建議，主要是根據客戶產品應用和公司的制程能力對表面處理有一個合理的選擇。