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PCB的技術(shù)變化及市場(chǎng)趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2019-09-12 08:59:44 分類:企業(yè)新聞

 作為一種重要的電子連接器,PCB簡(jiǎn)直用于一切電子產(chǎn)品,被視為“電子體系產(chǎn)品之母”。其技能革新和市場(chǎng)趨勢(shì)已成為很多行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
現(xiàn)在,電子產(chǎn)品有兩個(gè)顯著的趨勢(shì),一個(gè)是輕,短,另一個(gè)是高速和高頻。因而,下游PCB正朝著高密度,高集成度,封裝,精細(xì)和多層的方向開展,對(duì)高層板和HDI的需求日益增長(zhǎng)。
高層板布線長(zhǎng)度短,電路阻抗低,高頻高速運(yùn)行,性能安穩(wěn),可承擔(dān)更復(fù)雜的功用。電子技能開展到高速,高頻,多功用,大容量是必然趨勢(shì)。特別是大規(guī)模集成電路的深度使用將進(jìn)一步推進(jìn)PCB向高精度和高水平開展。
現(xiàn)在,8層以下的PCB主要用于家用電器,PC,臺(tái)式機(jī)和其他電子產(chǎn)品,而高性能多服務(wù)器,航空航天和其他高端使用需要10層以上的PCB層。以服務(wù)器為例,單臺(tái)和雙層服務(wù)器上的PCB板一般在4到8層之間,而4和8等高端服務(wù)器主板需要超越16層,而背板需要超越20層。

HDI布線密度優(yōu)于一般多層板,已成為智能手機(jī)主板的干流選擇。智能手機(jī)的功能變得越來越復(fù)雜,其體積越來越輕浮。留給主板的空間越來越小。有限的主板需求攜帶更多組件。一般的多層板很難滿意需求。
高密度互連電路板(HDI)采用堆疊方式,一般多層板作為中心板,鉆孔,孔內(nèi)金屬化工藝,實(shí)現(xiàn)電路板層間連接功能。與只有通孔的一般多層板比較,HDI準(zhǔn)確設(shè)置盲孔和埋孔,減少了通孔數(shù)量,節(jié)省了PCB布線面積,大大提高了元件密度,因此替換智能手機(jī)中的多層板已經(jīng)敏捷完結(jié)。
HDI的技能差異反映在添加層的次序上。添加層數(shù)越多,技能難度越大。 HDI可根據(jù)訂單分為一階HDI,二階HDI和高階HDI。 HDI層的數(shù)量表示為C + N + C.其間,N是一般芯板層的數(shù)量,C是添加HDI的次序。高階HDI布線密度較高,但一起有屢次壓制,存在對(duì)準(zhǔn),鉆孔和鍍銅等技能難題,對(duì)制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來,高端智能手機(jī)中受歡迎的HDI是HDI,它需求在任何相鄰層之間進(jìn)行盲孔連接。它能夠在一般HDI的基礎(chǔ)上節(jié)省近一半的音量,從而騰出更多空間來容納電池和其他組件。
任何HDI層都需求先進(jìn)的技能,如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型,具有難出產(chǎn)和高產(chǎn)品附加值,能夠好地反映HDI的技能水平?,F(xiàn)在,因?yàn)榧寄芎唾Y金方面的強(qiáng)大障礙,出產(chǎn)能力首要集中在日本,韓,臺(tái)灣和奧地利AT&S等工廠。
ADAS和新能源轎車雙輪驅(qū)動(dòng),轎車電子增長(zhǎng)趨勢(shì)明確
智能化和電氣化是轎車工業(yè)的兩個(gè)重要發(fā)展方向。 ADAS(高級(jí)駕馭員輔助體系)作為全智能駕馭之前的過渡,已成為各大轎車廠和跨境互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭(zhēng)奪布局的新戰(zhàn)略高地。所涉及的電子設(shè)備幾乎涵蓋整個(gè)車輛的一切駕馭和安全相關(guān)體系。跟著ADAS的敏捷遍及,轎車電子化水平將全面提升。
新能源轎車代表了轎車電氣化的方向。與傳統(tǒng)轎車比較,它們需求更高程度的電子化。傳統(tǒng)高級(jí)轎車的電子設(shè)備本錢約為25%,而新能源轎車的本錢則達(dá)到45%-65%。共同的電源控制體系(BMS,VCU和MCU)使整車的PCB消耗量大于傳統(tǒng)轎車的PCB消耗量,以及三種電力控制體系的PCB平均消耗量。約3-5平方米,車輛PCB消耗量在5-8平方米之間,價(jià)值數(shù)千元。
跟著ADAS和新能源轎車的快速增長(zhǎng),轎車電子商場(chǎng)近年來保持了15%以上的年增長(zhǎng)率。相應(yīng)地,轎車PCB商場(chǎng)持續(xù)上漲。根據(jù)Prismark的猜測(cè),2018年轎車PCB的產(chǎn)值將超越40億美元。增長(zhǎng)趨勢(shì)十分明顯,這將為PCB職業(yè)注入新的動(dòng)力。轎車電子供應(yīng)鏈相對(duì)封閉,產(chǎn)品必須通過一系列驗(yàn)證測(cè)驗(yàn),認(rèn)證周期更長(zhǎng)。一旦獲得認(rèn)證,制造商將不會(huì)輕易替換,供貨商能夠獲得長(zhǎng)期安穩(wěn)的訂單,并且利潤(rùn)率相對(duì)較高

來源:PCB的技術(shù)變化及市場(chǎng)趨勢(shì)

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