隨著電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，異型元件種類(lèi)越來(lái)越多，各種生產(chǎn)制程要求越來(lái)越高，也給smt產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，在這種需求下，貼片機(jī)作為主要生產(chǎn)設(shè)備在電子制造中的重要性日益突出。市場(chǎng)的需求拉動(dòng)貼片機(jī)行業(yè)不斷朝著高速度、高精度、多用途方向發(fā)展，同時(shí)在操作上要求也越來(lái)越高，其中包括互動(dòng)性、協(xié)同性、兼容性等。

在大環(huán)境市場(chǎng)要求下，中速機(jī)與高速機(jī)整合成為市場(chǎng)趨勢(shì)，中高速機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。那么是否三臺(tái)同系列的中速機(jī)可以代替一臺(tái)高速機(jī)呢？東莞一家企業(yè)把原本投資買(mǎi)高速機(jī)的計(jì)劃變?yōu)橘?gòu)買(mǎi)數(shù)臺(tái)中速機(jī)系列，組成生產(chǎn)線，生產(chǎn)產(chǎn)能、良率等各方面表現(xiàn)良好，用事實(shí)回答了這個(gè)問(wèn)題。

我們來(lái)分析一下：

價(jià)格方面：2～3臺(tái)的中速機(jī)系列理論上比市場(chǎng)上任一家的高速機(jī)價(jià)格占優(yōu)勢(shì)；

據(jù)2012～2013年海關(guān)數(shù)據(jù)顯示結(jié)果看，一臺(tái)中速機(jī)的平均價(jià)格約為90k USD，一臺(tái)高速機(jī)的平均價(jià)格為250k USD，一臺(tái)高速機(jī)的價(jià)格可以購(gòu)買(mǎi)2～3臺(tái)中速機(jī)；

速度方面：3臺(tái)中速機(jī)系列完全可以達(dá)到150 000 CPH，達(dá)到一臺(tái)高速機(jī)的生產(chǎn)水平；

平衡方面：3臺(tái)同系列的中速機(jī)組成一條線，軟件進(jìn)行自動(dòng)平衡，達(dá)成佳B/L狀態(tài)；

柔性方面：這一點(diǎn)來(lái)說(shuō)3臺(tái)中速機(jī)與1臺(tái)高速機(jī)比較，優(yōu)勢(shì)較為明顯。體現(xiàn)在：（1）加工元件范圍更廣，中速機(jī)可以貼裝0402元件～QFP、BGA、CSP甚至范圍更廣的元件，中高速機(jī)甚至可以貼裝03015元件，而高速機(jī)僅能夠?qū)?yīng)微小型元器件及引腳較少、器件較小的SOP等集成電路；（2）可貼裝元件的種類(lèi)數(shù)量是高速貼片機(jī)的3～4倍以上；（3）識(shí)別精度較高（IC/QFP/BGA識(shí)別精度一定程度上優(yōu)于高速機(jī)）；（4）設(shè)備可調(diào)整性強(qiáng)，1臺(tái)高速機(jī)線體發(fā)生機(jī)故時(shí)，設(shè)備無(wú)產(chǎn)出；但相對(duì)2～3臺(tái)中速機(jī)線體而言，可視產(chǎn)品狀況對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整，進(jìn)行1～2臺(tái)設(shè)備生產(chǎn)，而不導(dǎo)致0產(chǎn)出；（5）遇到產(chǎn)品大變更時(shí)，中速機(jī)系列可以快速適應(yīng)新產(chǎn)品或重新組合配置線體，高速機(jī)變更機(jī)能相對(duì)較弱；（6）遇到產(chǎn)品增量時(shí)，中速機(jī)可根據(jù)實(shí)際情況逐臺(tái)增加，不必像高速機(jī)那樣投入較大資本。

占地面積：1臺(tái)高速機(jī)的面積與3臺(tái)中速機(jī)的面積比大約為1:2左右，但如果面積沒(méi)有特
殊限制，應(yīng)該不是太大問(wèn)題；

綜合以上因素，是否可以說(shuō)3臺(tái)中速機(jī)系列利多弊少，完勝1臺(tái)高速機(jī)呢。

下面以SAMSUNG DECAN SERIES 為例，介紹3款中高速組合。

DECAN SERIES 設(shè)計(jì)理念—wide range mounter for the next decade，主要由：S2、F2、L2三款產(chǎn)品組成。該系列以F2為基礎(chǔ)產(chǎn)品，向前（高速、高精度）研究開(kāi)發(fā)了S2產(chǎn)品，向后（多功能頭）研究開(kāi)發(fā)了L2產(chǎn)品,下面我們來(lái)逐一展示這些產(chǎn)品的亮點(diǎn)和它們的組合帶給我們的強(qiáng)大功能。

1 DECANS2

S2產(chǎn)品在F2平臺(tái)的基礎(chǔ)上使用新開(kāi)發(fā)的相機(jī)并改善燈光裝置，用以提高貼裝速度，同時(shí)變更X-Ballscrew、X AMP Gain保證了高速度貼裝下的貼裝精度，在這種情況下使貼裝03015這種微小元件成為可能。如圖1、圖2所示。

2 DECAN L2

L2產(chǎn)品繼續(xù)沿用了F2優(yōu)秀的平臺(tái)并加以?xún)?yōu)化，加強(qiáng)了元件的應(yīng)對(duì)能力，在識(shí)別上采用Coaxial照明，可對(duì)應(yīng)Fine-pitch元器件 (0.4 mm pitch CSP/QFP)，使用Stage Vision(Option)時(shí)，大可對(duì)應(yīng) □55 mm、H25 mm的IC。如圖3所示。

該產(chǎn)品還有一大亮點(diǎn)，就是可做為L(zhǎng)ED及LED len的專(zhuān)用定制機(jī)使用，既可以準(zhǔn)確確認(rèn)出LED元件的翻料，還可以對(duì)LED len進(jìn)行曲面識(shí)別并對(duì)照明源中心進(jìn)行識(shí)別貼裝，必要時(shí)可應(yīng)對(duì)1 200 mm長(zhǎng)的LED PCB產(chǎn)品。如圖4所示。

3 強(qiáng)大的DECAN 組合S2+F2+L2