在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響smt貼片加工的質(zhì)量。下面為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因。 smt貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因： 　　1、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好，不能達(dá)到很好的上錫的要求; 　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì); 　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高，容易出現(xiàn)空洞; 　　4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果; 　　5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，導(dǎo)致上錫不飽滿，出現(xiàn)空缺; 　　6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分融合; 　　7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;