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印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流
單雙面貼片工藝 單面組裝： 來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修 雙面組裝： A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊
在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。 PCB種類 A. 以材質(zhì)分 a.
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性P
單面PCB電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948年，
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PC
SMT產(chǎn)品錫珠是這樣生成的，有以下幾點(diǎn) 一，焊料成球焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況
1、工藝流程 已制作好圖形的印制板 上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅&rarr
在版面設(shè)計(jì)開始以前，需要有關(guān)電路完整而詳細(xì)的說明，主要包含以下幾方面: 1 )原理圖，包括元器件的詳細(xì)資料、連接以及邊緣連接器的規(guī)格。 2) 元器件列表，包含元器件的名稱、規(guī)
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連
SMT貼片加工SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。（原文：SMT片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（P
PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機(jī)， 物， 料等條件可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析，達(dá)到更有效操作的目的。 1.會(huì)使
1、制程目地 "包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶
1、沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在
在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 關(guān)健字：貼膜故障 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化銀板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化錫板(ImmersionTin) 6.噴錫板 1.鍍
1、沾錫作用 當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒
SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)容:錫膏.焊 劑和貼片膠等. 一.錫膏 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均
原因： ⑴銅箔出現(xiàn)凹點(diǎn)或凹坑，這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。 ⑵銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來雜質(zhì)直接響所至。 ⑶
目前被使用的干膜有好幾個(gè)品牌，不同的品牌在貼膜時(shí)的參數(shù)略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同，具體的參數(shù)需與廠商溝通并根據(jù)自己設(shè)備的情況做調(diào)整。 干膜貼膜時(shí)
1.原理圖常見錯(cuò)誤： （1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流