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SMT鋼網(wǎng)的品質(zhì)是由制作鋼網(wǎng)的工藝、使用材料、開口設(shè)計(jì)、制作資料、使用方法、清洗、儲存等7個(gè)因素決定的,下面就讓我們一起了解一下。 主要有以下幾個(gè)因素會(huì)影響到
SMT鋼網(wǎng)使用應(yīng)注意哪些?以及用過之后的清洗又是什么樣的? 使用 SMT鋼網(wǎng)是一個(gè)“嬌氣”的精密模具,因此,使用時(shí)應(yīng)注意: 1、輕拿輕放; 2、使用前應(yīng)先清洗(抹拭)鋼網(wǎng),以去除
SMT貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品,安全、正確地操作對機(jī)器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機(jī)最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確的判斷,應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則和流程: 1、機(jī)器操作者
鋼網(wǎng)也就是SMT模板,是一種SMT專用模具,其主要功能是幫助錫膏的沉積,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。 那么SMT鋼網(wǎng)的制作工藝又分為哪幾種呢,下面為大家介
基本知識 SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性
在SMT加工過程中物料會(huì)有一定的損耗,那么物料的損耗是什么原因造成的呢,下面為大家一一介紹。 1,吸嘴變形,堵塞,破損、真空氣壓不足,漏氣,造成吸料不起 ,取料不正,識別通不過而拋
貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品,安全、正確地操作對機(jī)器和對人都是很重要的。關(guān)于如何正確認(rèn)識及使用貼片機(jī),下面為大家詳細(xì)介紹。 安全地操作貼片機(jī)最基本的就是操作者應(yīng)有最準(zhǔn)確
SMT的生產(chǎn)程序是什么樣的呢,接下來為大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹。 編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù),并且編制是需要按以下的順序來進(jìn)行。 PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入(PWB/Stencil Da
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么S
印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊
知道什么是SMT貼片嗎?知道SMT貼片的重要加工步驟是什么呢?SMT貼片還有兩個(gè)別稱為印刷刷路板和印電線路板,是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要
SMT貼片加工有許多專業(yè)詞下面為大家一一介紹。 SMT貼片加工表面貼裝組件(PCBA)采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 SMT貼片加工回流焊(reflow soldering)通過熔化預(yù)先
SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一:應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。 第二:相應(yīng)的設(shè)備
SMT是目前流行于電子組裝行業(yè)的一種工藝和技術(shù),其又被稱為表面貼裝技術(shù),通過SMT技術(shù)可以滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化的要求,為了達(dá)到SMT技術(shù)的高精密、輕重量、小面積的優(yōu)勢,除
紅膠有哪幾種工藝方式呢?下面就為大家介紹一下。印刷方式 鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。 點(diǎn)膠方式 點(diǎn)膠是
關(guān)于貼片紅膠的使用介紹1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲存; 2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。 點(diǎn)膠
表面安裝元器件如何選取與分類,接下來昆山緯亞就為大家介紹。 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述
SMT貼片加工表面貼裝組件(PCBA)采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。 SMT貼片加工回流焊(reflow soldering)通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊
1. 單面板: (1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏; (2) 貼放 SMC/SMD; (3) 插裝 TMC/TMD; (4) 再流焊。 2. 雙面板: (1) 錫膏-再流焊工藝,完成雙面片式元件的焊接; (2) 然后在 B 面的通
(1)第一代-熱板式再流焊爐 (2)第二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅
SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠) 、貼裝 (固化)、 回流焊接 、清洗 、檢測 、返修。 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲
SMT就是表面組裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn): 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積
PCB抄板,目前在業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā),關(guān)于PCB抄板的定義,業(yè)界和學(xué)術(shù)界有多種說法,但是都不太完整,如果要
簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡單的抄板過程,注意按照下步驟就可完成。 一、掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。 二、打開抄板軟件Quickpcb2005,點(diǎn)&ld
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?br /> 第二步,拆掉所有器件,并且將