在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類(lèi)以及它的制造方法。
PCB種類(lèi)

A. 以材質(zhì)分

a. 有機(jī)材質(zhì)

酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)

鋁、Copper-Invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

B. 以成品軟硬區(qū)分

a. 硬板 Rigid PCB

b.軟板 Flexible PCB

c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以結(jié)構(gòu)分

a.單面板（PCB）

b.雙面板（D-PCB）

c.多層板（fpcb）

D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
制造方法介紹

A. 減除法，

B. 加成法，又可分半加成與全加成法，

C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)制程，本光盤(pán)僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光盤(pán)以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)制程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的PCB走勢(shì)。