隨著下游終端電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，全球柔性印制電路板行業(yè)近年來保持著較快的發(fā)展。近日，專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的深圳丹邦科技股份有限公司(丹邦科技，股票代碼：002618)有條不紊地推進(jìn)著上市進(jìn)程：7月1日進(jìn)行了預(yù)披露，7月6日成功過會(huì)，8月31日在深圳進(jìn)行了首場(chǎng)IPO路演推介會(huì)，受到機(jī)構(gòu)的熱捧。

    丹邦科技自成立以來一直致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案，形成了從 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

    經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)和生產(chǎn)實(shí)踐，丹邦科技目前已獲得發(fā)明專利9項(xiàng)，并成功掌握了具有際先進(jìn)水平的三項(xiàng)核心技術(shù)：高性能薄膜成型技術(shù)、高密度微細(xì)線路制造技術(shù)及基于柔性基板的芯片封裝技術(shù)，并運(yùn)用上述技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)了我在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了日本、韓等家和地區(qū)企業(yè)對(duì)關(guān)鍵材料的技術(shù)壟斷。

    丹邦科技生產(chǎn)的FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于空間狹小、可移動(dòng)、可折疊的各類電子信息產(chǎn)品。近年來，COF封裝基板、聚酰亞胺撓性電路基板卷材、先進(jìn)COF超微線路及封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、多疊層柔性基板、柔性多疊層多芯片封裝產(chǎn)品等多項(xiàng)產(chǎn)品和科技成果榮獲了“家重點(diǎn)新產(chǎn)品”、“廣東省重點(diǎn)新產(chǎn)品”、“深圳市高新技術(shù)產(chǎn)品”、“深圳市科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)”、“廣東省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”等家級(jí)或省級(jí)新產(chǎn)品獎(jiǎng)以及科技成果獎(jiǎng)。

    實(shí)現(xiàn)上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產(chǎn)，使丹邦科技的產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提升了企業(yè)在行業(yè)中的地位，同時(shí)也確保了工藝流程的順暢，使產(chǎn)品能夠長(zhǎng)期保持恒定的質(zhì)量水平。

    丹邦科技建立了符合際標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)體系，生產(chǎn)設(shè)備、實(shí)驗(yàn)設(shè)施、產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)施等均符合際大客戶的質(zhì)量管理體系審核標(biāo)準(zhǔn)，三大產(chǎn)品系列均順利通過美UL認(rèn)證，公司還獲得了日本索尼公司“綠色合作伙伴”和日本佳能公司“綠色供應(yīng)商標(biāo)準(zhǔn)”等認(rèn)可。

    公司產(chǎn)品遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等20多個(gè)家和地區(qū)，公司與夏普、日立、佳能、松下、三洋等眾多跨頂尖電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)商或代理商建立了全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，形成了穩(wěn)定的客戶群，在際高端柔性印制電路板行業(yè)形成了較高的知名度和良好的信譽(yù)度。

    在家出臺(tái)了一系列支持電子元件制造業(yè)發(fā)展的政策、FPC的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大的行業(yè)背景下，相信擁有眾多得天獨(dú)厚優(yōu)勢(shì)的丹邦科技在登陸資本市場(chǎng)后將能取得更大的發(fā)展，為投資者創(chuàng)造良好的收益。