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PCB電鍍層的常見問題   

發(fā)布時(shí)間:2016-12-10 08:01:44 分類:企業(yè)新聞

1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加,析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔,有時(shí)還有一個(gè)向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí),容易形成針孔。

2、麻點(diǎn)。麻點(diǎn)是由于受鍍表面不干凈,有固體物質(zhì)吸附,或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著,當(dāng)在電場(chǎng)作用下到達(dá)工件表面后,吸附其上,而影響了電析,把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中,形成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)(麻點(diǎn))。特點(diǎn)是上凸,沒有發(fā)亮現(xiàn)象,沒有固定形狀??傊枪ぜK、鍍液臟而造成。

3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢,陰極移動(dòng)緩慢,氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列,形成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍(露底)。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去,無法在此處進(jìn)行電析沉積鍍層。電鍍后可見基材,故稱露底(因?yàn)檐浺缌鲜前胪该鞯幕蛲该鞯臉渲煞荩?br />
5、鍍層脆性。在SMD電鍍后切筋成形后,可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂,判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂,判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過量,或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。

6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時(shí),只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時(shí),當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時(shí),不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時(shí),易產(chǎn)生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”。在黑體上有錫鍍層,這是由于電子管在焊線時(shí),金絲的向上拋物形太高,塑封時(shí)金絲外露在黑體表面,錫就鍍?cè)诮鸾z上,像開了一朵花。不是鍍液?jiǎn)栴}。

8、“爬錫”。在引線與黑體的結(jié)合部(根部)有錫層,像爬墻草一樣向黑體上爬,錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中,用銅刷刷洗SMD框架,而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉,成為導(dǎo)電“橋”,電鍍時(shí)只要電析金屬搭上“橋”,就延伸,樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接,爬錫面積越來越大。

9、“須子錫”在引線和黑體的結(jié)合部,引線兩側(cè)有須子狀錫,在引線正面與黑體結(jié)合部有錫焦?fàn)疃彦a。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時(shí),掩鍍裝置不嚴(yán)密,在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時(shí),有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時(shí)銀層撬起,鍍?cè)阢y上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術(shù)的關(guān)鍵之一。

10、橘皮狀鍍層。當(dāng)基材很粗糙時(shí),或者前處理過程中有過腐蝕現(xiàn)象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時(shí),有的銅層已除去,而有的區(qū)域銅層還沒有退除,整個(gè)表面發(fā)花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態(tài)。

11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴(與針孔有別)呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。

(1)、有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當(dāng)噴射的氣壓太高時(shí),玻璃珠的動(dòng)能慣性把受鍍表面沖擊成一個(gè)個(gè)的小坑。當(dāng)鍍層偏薄時(shí),沒有填平凹坑,就成了“天花臉”鍍層。

(2)、基體材料合金金相不均勻,在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。(較活潑的金屬先被蝕刻,形成凹穴)。電鍍后沒有填平凹穴,就成“天花臉”鍍層。
例如:Ni42Fe基材,如果在冶金過程中Ni和Fe沒有充分拌和均勻,碾壓成材后材料表面很有可能有的區(qū)域合金金相不均勻。在鍍前處理時(shí),由于Fe比Ni活潑,選擇性優(yōu)先蝕刻,形成凹坑。電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層。同樣,鋅黃銅也有如此現(xiàn)象,若銅-鋅金相不均,鍍前處理時(shí)鋅比銅選擇性先腐蝕,使基材呈凹坑,電鍍后呈凹穴鍍層。

12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟,主金屬離子濃度高,絡(luò)合劑低,添加劑低,陰陽(yáng)極離的太近,電流密度過大,在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料,樹枝狀參差不齊,可用手指抹落鍍層。

13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高,在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中,如果工件提出時(shí)間較長(zhǎng),工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上,在續(xù)鍍時(shí)鹽霜沒有來得及溶解,鍍層就鍍?cè)邴}霜表面,形成雙層鍍層,好像華富餅干,兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。

避免雙層鍍層,可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動(dòng)幾秒鐘,讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍。

14、鍍層發(fā)黑。鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高,特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑;在添加劑不足的情況下,在大受鍍面積的中部也會(huì)出現(xiàn)黑色鍍層;溫度太低離子活動(dòng)小,在電流偏高時(shí)也會(huì)形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì),可用瓦楞板作陰極,01-0.2A/dm2電解。處理有機(jī)污染,可用3-5克/升,活性炭處理。用顆粒狀的,先用純水洗過。

15、鈍態(tài)脫皮。Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。鍍前活化包括兩個(gè)化學(xué)過程,一個(gè)是氧化過程,一個(gè)是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉,受鍍表面仍有氧化物殘?jiān)?,鍍層就?huì)脫皮或粗糙。

16、置換脫皮。若同一工件上有二種不同的材質(zhì)組成。例如,銅基材表面是鍍鎳的,而切剪成形后切口上是露出銅質(zhì)的。則當(dāng)強(qiáng)蝕槽中銅離子增加到一個(gè)極限值時(shí),鎳層上容易產(chǎn)生置換銅層。有了置換銅,鍍錫后就會(huì)造成錫層脫皮。這種情況下只能勤更新強(qiáng)蝕藥水來避免置換脫皮。

17、油污染脫皮。若鍍前處理中油未除干凈,則電鍍時(shí)有油污染的區(qū)域就沒有鍍層,即使有鍍層覆蓋也是假鍍,鍍層與基材沒有結(jié)合力,像風(fēng)疹塊一樣一塊塊隆起,一擦就脫落。

18、暗圓斑鍍層。當(dāng)工件有一塊塊較大的受鍍面積時(shí),如管子的散熱塊。當(dāng)鍍液中雜質(zhì)多或添加劑不足時(shí),在散熱塊的中央就會(huì)形成灰黑色的暗圓斑鍍層,像膏藥一樣。因?yàn)榇竺娣e的中央是低電流區(qū),雜質(zhì)在這里集中析出?;蛘咛砑觿┎蛔銜r(shí)鍍液深度能力下降。

19、鍍層光澤不均,同時(shí)厚度明顯(目視)不均。這是由于剛加入添加劑,添加劑沒有充分分散,使鍍液特性不統(tǒng)一。待添加劑均勻分散后,故障自然消失。

20、鍍液化學(xué)纖維污染,可見鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學(xué)纖維。陽(yáng)極袋PP布用烙鐵燙裁法制做就可克服此故障。

21、鍍液霉菌污染(多見于鎳鍍槽,因?yàn)镻H4-5的環(huán)境適合霉菌孽生),可見電鍍層中嵌鍍著一朵朵霉菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施,為了避免霉菌污染,必須重視生產(chǎn)線的開缸程序的實(shí)施。

22、苔蘚污染水質(zhì)。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗,苔蘚粘附在工件上,烘干后牢牢附在工件上,影響產(chǎn)品質(zhì)量。每逢春季就要注意苔蘚污染的可能,要樹立防范意識(shí)。若苔蘚污染了鍍槽,苔蘚會(huì)嵌鍍?cè)阱儗又小?br />
23、鍍層孔隙率高。鍍層孔隙率高影響鍍層外觀、影響鍍層防護(hù)特性和縮短存放期,影響可焊性,鍍層脆性大。

造成的原因多半是鍍液臟、金屬雜質(zhì)多、有機(jī)雜質(zhì)多。

鑒定鍍層孔隙現(xiàn)象的方法是直接可以鑒定鍍液特性。把拋光除油的不銹鋼片掛入電鍍約0.5-1H。若鍍層完全包封不銹鋼片,而且鍍層可以從邊口處用刀刮開,整片鍍層可以撕下來,韌性好,形成整張鍍膜片。把鍍膜片正視對(duì)準(zhǔn)陽(yáng)光,若看不到孔隙,證明鍍液特性很好,若可見一點(diǎn)一點(diǎn)的透光電(孔隙),證明鍍液特性差;若無法從不銹鋼片撕下鍍層,而鍍層像魚鱗片一樣翹起,就證明鍍液特性很差,鍍液需要大處理。

24、同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因?yàn)殛庩?yáng)極圖形投影不準(zhǔn)(陰陽(yáng)極相對(duì)位置不適合),電力線分布不均勻。

同一掛架上鍍層厚度有規(guī)律的差別。這是因?yàn)楦鞴ぜ幍膾煦^彈壓接觸電阻有差異。接觸好的鍍層厚,反之則然。是掛架質(zhì)量問題。

如果同槽有二只掛具,其中一只鍍層厚,另一只薄,這是由于二只掛架老化程度不一樣,較新的掛架接觸電阻小,鍍層厚,反之則然。

若陰陽(yáng)極投影正確,二只掛架的老化程度也一樣,但鍍層厚度一側(cè)厚,另一側(cè)薄,較有規(guī)律性變化。這是由于一側(cè)的陰極擱置元寶有銹蝕或鹽霜,造成電接觸不良。為了使鍍槽兩側(cè)都很好導(dǎo)電,消除單邊通電的電壓降大的缺陷,鍍槽長(zhǎng)度大于1米,都需兩頭通電源,并要定期清理保持良好電接觸。

25、有的工件表面有黑色斑跡。這可能有如下兩種原因:

(1)掛架包封老化開裂,裂縫中滲出的酸堿鹽,由壓縮氣噴出,濺在工件上,污染了鍍層。

(2)漂洗水水面太低,掛架上層的工件漂洗不到。漂洗不到的工件和掛齒,藥液滴下相互交叉污染。所以漂洗液面一定要高于掛架上層的工件。

(3)滴液交叉污染。

(4)氣中有油。

(5)卸料手工作業(yè)污染。

26、工件鍍后烘干后變色(變黃)或存放時(shí)間不長(zhǎng)就變色,這是有兩種可能發(fā)生的條件:

(1)中和液濃度太稀,溫度太低,起不到除膜作用。

(2)鍍層結(jié)晶粗糙,增加了漂洗除膜的難度。

27、鍍層表面有錫瘤。這是因?yàn)殛?yáng)極泥污染鍍液,PP袋破漏,陽(yáng)極溶解時(shí),一方面是以離子形式轉(zhuǎn)入鍍液,有的是以原子、原子團(tuán)形式?jīng)_入鍍液,污染鍍液。當(dāng)原子團(tuán)接觸工件時(shí),就嵌鍍?cè)阱儗又行纬慑a瘤。

28、黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在電鍍前處理或中和槽中,停留在堿液中時(shí)間太長(zhǎng),黑體已經(jīng)被堿蝕。黑體的成分中有環(huán)氧、流平劑、固化劑、抗老化劑、白色的填充料、黑色素等,當(dāng)黑體被堿蝕后會(huì)露出填充料。白色+黑色就呈灰色(異色)現(xiàn)象。

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