在高速PCB設計中，信號完整性問題對于PCB電路設計的可靠性影響越來越明顯，為了解決信號完整性問題，PCB設計工程師將更多的時間和精力投入到PCB電路板設計的約束條件定義階段。通過在PCB設計早期使用面向PCB設計的信號分析工具，運行多種仿真，并仔細地規(guī)劃電路板拓撲結構，可以制定出電特性和物理特性的綜合PCB設計約束條件，從而避免EMI等相關問題。

　　當前的典型PCB設計環(huán)境大都是面向PCB設計后期，以電路板繪制為主要考慮因素。PCB設計工具提供商現(xiàn)在開始著手應對這些新的PCB設計挑戰(zhàn)。但是PCB設計工程師們需要一個全新的方法來解決PCB設計中日益突出的高速PCB設計問題，采用該方法，PCB設計工程師在PCB設計的早期就可以解決問題。

　　更緊密的工具集成

　　要想找出并解決這些高速信號問題，并且不依賴昂貴而費時的電路板測試步驟，關鍵是要在電路板PCB設計前進行大量的信號分析。當PCB設計工程師發(fā)現(xiàn)這些問題后，就能通過改變布線和電路層分布、定義時鐘線的布線拓撲、選擇特定速度的元器件來保證電路PCB設計一次性成功。

　　然而以前的信號完整性分析工具都具有很大的局限性，要么不易使用，要么不具有分析整個PCB設計的能力。因此，PCB設計工程師只能靠經驗來決定需要重點注意的關鍵電路網絡，或者靠信號完整性綜合分析工具來分析。

　　近，PCB設計工具開始有了新的突破，開發(fā)出針對高速PCB設計問題的有效分析工具。以Innoveda提供的信號完整性分析工具為例，該公司的HyperLynx工具組具有易于使用的特點，并能夠提供強大的電路板繪制前后信號完整性分析功能。它的一個突出特征是用戶界面非常友好，這使得PCB設計工程師能很快對他們設想到的“可能情況”作出分析，并對終端拓撲等問題進行實驗，從而迅速找到滿足性能和可靠性的佳解決方案。對于那些處理高復雜度電路板和系統(tǒng)的工程師來說，Innoveda的XTK信號完整性校驗工具組和ePlanner信號完整性規(guī)劃環(huán)境提供了用于超高速信號完整性分析的先進算法和一些成熟的驗證功能，包括拓撲分析、高速掃描以及損耗線、蒙特卡羅法以及用于信號完整性分析的高級算法。

　　過去PCB設計工程師必須在Hyperlynx和XTK間作出選擇。近，Innoveda實現(xiàn)了這兩種關鍵信號完整性分析工具之間的連接，這種連接將二者集成在一起，可以在一個PCB設計中同時使用這兩種工具，能有效縮短PCB設計周期。通常，HyperLynx初是作為高速PCB信號分析的工具，而XTK和ePlanner則用來進行更復雜的拓撲分析和約束條件生成。