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2012年全球智能手機市場預測

發(fā)布時間:2011-12-15 00:00:00 分類:行業(yè)新聞

  杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊:據(jù)臺灣半導體協(xié)會統(tǒng)計,臺灣制造了全球一半以上的芯片。資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所預估,未來半導體晶圓代工12寸的產(chǎn)能充足,將形成價格競爭,而8寸以下則會移往大陸發(fā)展。

  臺灣財團法人資訊工業(yè)策進會(資策會)產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉預測,2012年低端智能手機的快速成長,將帶動采用半導體制作工藝的集成電路設計業(yè)市場,“臺灣業(yè)者可積極搶攻中大陸商機”。他說,2012年消費性電子產(chǎn)品需求疲弱,全球半導體市場恐將長期保持緩慢增長,晶圓代工高端領域的競爭將越來越激烈。杭州PCB|杭州smt

  據(jù)產(chǎn)業(yè)情報研究所的數(shù)據(jù),2011年全球約14%的手機用戶使用智能手機,因此,300美元以下中低端智能手機的需求成長則瞄準亞太、中東、非洲等新興市場,預估2012年“平價智能手機約占銷售比重的17%,2016年將近五成”。

 

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來源:2012年全球智能手機市場預測

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