我集成電路市場的實際內自給率還不足10%，內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。這就凸顯出我集成電路產業(yè)的一個隱憂：行業(yè)規(guī)模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯著提高。

　　21世紀1個10年，我集成電路產量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達到23%。我集成電路產業(yè)規(guī)模已經由2001年不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。我成為過去10年世界集成電路產業(yè)發(fā)展快的地區(qū)之一。

　　但同一時期，內集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元，擴大了5.5倍。內集成電路產業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則我集成電路市場的實際內自給率還不足10%，內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。這就凸顯出我集成電路產業(yè)的一個隱憂：行業(yè)規(guī)模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯著提高。

　　在產業(yè)規(guī)模迅速擴大的同時，我集成電路行業(yè)的整體技術水平在過去10年也得到了全面提高。隨著內數條12英寸生產線的建成量產，內芯片生產技術的主體已經由5、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升至8、12英寸，0.18微米至90納米的水平，其中中芯際、大連Intel等企業(yè)的高技術水平已經到65納米的水平。

　　但是，雖然我集成電路產業(yè)技術水平不斷提高，但與際先進水平的差距未能有效減小，這是集成電路產業(yè)的二個隱憂。近10年來，受西方家對集成電路技術出口限制的制約，我集成電路芯片制造技術始終落后于際先進水平2個技術節(jié)點，目前以Intel、三星半導體、臺積電等為代表的世界領先半導體企業(yè)的32納米集成電路芯片生產線已紛紛建成投產，相對于內65納米的高技術而言，依然領先了45納米和32納米兩個世代。

　　隨著內集成電路產業(yè)規(guī)模的擴大，以中芯際、華虹NEC、海思半導體、展訊、長電科技、南通富士通等為代表的一批本土集成電路企業(yè)快速鵲起，并成為內集成電路行業(yè)發(fā)展的中堅力量。但是，這些企業(yè)與Intel、高通、日月光等際半導體巨頭相比，無論是業(yè)務規(guī)模還是技術水平都還有著較大的差距。以中芯際為例，其2010年的銷售收入僅相當于臺積電的1/10，其與全球三大晶圓代工企業(yè)——Global Foundries的營收差距也在擴大。內大的IC設計企業(yè)——海思半導體，其2010年的銷售收入也僅為全球大的IC設計企業(yè)——高通公司的1/10，與全球10大IC設計企業(yè)的營收差距也在40億元以上。內集成電路行業(yè)亟待打造堪與際半導體巨頭相抗衡的“航空母艦”。

　　后，在家對研發(fā)創(chuàng)新給予重點投入與大力扶持的幫助下，過去10年內集成電路產業(yè)在諸多領域的核心技術上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產品領域取得創(chuàng)新成果。但我們也應清醒地看到，在通用CPU、存儲器、微控制器、數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產品方面，內基本還是空白。這些集成電路產品還全部依賴進口。內集成電路行業(yè)在核心技術和產品的研發(fā)與產業(yè)化方面，其競爭實力仍有待進一步加強。

　　集成電路產業(yè)是我的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是民經濟和社會信息化的重要基礎。因此，為了解決集成電路產業(yè)的上述問題，務院于2011年1月28日正式發(fā)布了《務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(發(fā)〔2011〕4號)。可以說，這是對集成電路產業(yè)的進一步鼓勵與扶持，表明了家重點發(fā)展集成電路產業(yè)的決心，未來集成電路產業(yè)無疑將繼續(xù)作為各級政府優(yōu)先發(fā)展的產業(yè)受到重點扶持。同時，通過政府部門、產業(yè)界、投資機構以及新聞界對文件的宣傳，“集成電路產業(yè)大有可為”這一信息將傳遞到社會各界。