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高通/聯(lián)發(fā)科/展訊混戰(zhàn)

發(fā)布時(shí)間:2015-12-04 08:34:43 分類(lèi):行業(yè)新聞

     smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海pcb設(shè)計(jì)公司-緯亞電子:2016年全球智能手機(jī)市場(chǎng)難見(jiàn)成長(zhǎng)動(dòng)能,價(jià)格戰(zhàn)火恐趨烈,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn),紛將營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能寄望在手機(jī)周邊新應(yīng)用芯片,并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無(wú)線/快速充電、指紋辨識(shí)、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場(chǎng)。
  2015年Android手機(jī)陣營(yíng)陷入智能手機(jī)市場(chǎng)需求不振、價(jià)格下殺的困境,蘋(píng)果(Apple)亦出現(xiàn)新一代iPhone  6s銷(xiāo)售叫好不叫座的壓力,面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始步入成熟期,兩岸供應(yīng)鏈業(yè)者紛開(kāi)始調(diào)整布局及營(yíng)運(yùn)方向。
  高通2015年大幅裁員15%,聯(lián)發(fā)科全面減縮營(yíng)業(yè)費(fèi)用及資本支出,手機(jī)芯片廠可說(shuō)是如臨大敵,不僅希望擴(kuò)大手機(jī)芯片產(chǎn)品線出貨規(guī)模,亦希望借由周邊芯片多元布局,確保自家手機(jī)芯片平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力。
  由于兩岸手機(jī)品牌廠力拱64位元、8核手機(jī)芯片解決方案已一段時(shí)間,隨著手機(jī)采用比重大幅攀升,2016年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊的手機(jī)核心芯片解決方案相差無(wú)幾,加上4G手機(jī)芯片價(jià)格持續(xù)下探,使得手機(jī)芯片大廠對(duì)于未來(lái)營(yíng)運(yùn)及獲利表現(xiàn)難以樂(lè)觀。
  不 過(guò),相較于手機(jī)主芯片功能及性價(jià)比逐漸乏善可陳,手機(jī)周邊應(yīng)用芯片解決方案反倒出現(xiàn)熱鬧滾滾情形,2016年全球無(wú)線/快速充電芯片市場(chǎng)滲透率將快速增  長(zhǎng),F(xiàn)orce Touch及指紋辨識(shí)芯片市占率亦維持攀升走勢(shì),至于雙鏡頭、3D顯示及虛擬顯示等全新應(yīng)用,亦可望在2016年全面迎向春天。
  全球手機(jī)品牌大廠紛規(guī)劃2016年旗下高階旗艦級(jí)智能手機(jī),將擴(kuò)大采用新的周邊應(yīng)用芯片解決方案,借以凸顯手機(jī)產(chǎn)品差異化特色,業(yè)者預(yù)期2016年手機(jī)周邊新興芯片市場(chǎng)將明顯走揚(yáng),手機(jī)芯片廠紛將出奇招,全面在手機(jī)周邊芯片新戰(zhàn)場(chǎng)攻城略地。
  事實(shí)上,當(dāng)初聯(lián)發(fā)科亦是從PC周邊儲(chǔ)存芯片起家,在跨進(jìn)DVD播放機(jī)、電視等芯片市場(chǎng)后,全力在手機(jī)芯片市場(chǎng)扎根,在聯(lián)發(fā)科大軍壓境下,部分芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向手機(jī)周邊芯片、感測(cè)元件及類(lèi)比IC等市場(chǎng)另尋出路。
  手機(jī)周邊芯片業(yè)者坦言,運(yùn)用過(guò)去在手機(jī)主芯片的技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)品差異化及消費(fèi)市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn),轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機(jī)周邊芯片市場(chǎng),將更有機(jī)會(huì)擴(kuò)展版圖。

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