在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線(xiàn),能夠很好地防范ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。

*盡可能使用多層PCB,相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號(hào)線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB,可以考慮使用內(nèi)層線(xiàn)。

*對(duì)于雙面PCB來(lái)說(shuō),要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線(xiàn)緊靠地線(xiàn),在垂直和水平線(xiàn)或填充區(qū)之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等于60mm,如果可能,柵格尺寸應(yīng)小于13mm。

*確保每一個(gè)電路盡可能緊湊。

*盡可能將所有連接器都放在一邊。

*如果可能,將電源線(xiàn)從卡的中央引入,并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。

*在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。

*在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周?chē)脽o(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤(pán)連接到機(jī)箱地上。

*PCB裝配時(shí),不要在頂層或者底層的焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

*在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。

*在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔100mm沿機(jī)箱地線(xiàn)將機(jī)箱地和電路地用1.27mm寬的線(xiàn)連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處,在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤(pán)或安裝孔。這些地線(xiàn)連接可以用刀片劃開(kāi),以保持開(kāi)路,或用磁珠/高頻電容的跳接。

*如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中,在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線(xiàn)上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。

*要以下列方式在電路周?chē)O(shè)置一個(gè)環(huán)形地：

(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外,在整個(gè)外圍四周放上環(huán)形地通路。

(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用過(guò)孔將環(huán)形地連接起來(lái)。

(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。