一、概述

    隨著我通訊、計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)和電子類產(chǎn)品快速發(fā)展，促使smt這一支撐高技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)技術(shù)，已逐漸由技術(shù)性探索走向成熟的實際生產(chǎn)應(yīng)用階段。應(yīng)用的范圍也由過去少數(shù)幾個電子企業(yè)擴(kuò)展到幾乎各個行業(yè)。僅北京電子學(xué)會smt專業(yè)委員會的主要成員就來自電子、通信、機(jī)械、航空、航天、兵器、船舶、家電、公安和輕工等百余家企業(yè)。一些企業(yè)引進(jìn)的smt生產(chǎn)設(shè)備，運(yùn)行情況良好，并在該技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域取得了可喜的經(jīng)濟(jì)效益和成就。九八年北京市電子行業(yè)實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值450億元，北京電子行業(yè)已成為支持首都經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一支柱產(chǎn)業(yè)。
    但是我們還應(yīng)清醒地意識到，也有不少單位smt的應(yīng)用情況令人遺憾，在花費(fèi)了大量外匯引進(jìn)了smt設(shè)備之后，卻無法滿足生產(chǎn)要求，出現(xiàn)諸如設(shè)計、工藝過程與smt不相適應(yīng)；生產(chǎn)過程效率低、消耗大；產(chǎn)品質(zhì)量水平差；smt設(shè)備運(yùn)行不正常、故障率高，維修和保養(yǎng)工作跟不上，后期投入費(fèi)用過大，造成設(shè)備長期閑置的后果。與此同時，許多企業(yè)還在技術(shù)準(zhǔn)備不足的情況下投資上馬smt設(shè)備。另外，隨著外smt發(fā)展趨勢，適應(yīng)新產(chǎn)品和滿足IC新封裝形勢的smt技術(shù)和設(shè)備不斷涌現(xiàn)，在用的smt系統(tǒng)都面臨技術(shù)和設(shè)備不斷更新的問題，這不免給企業(yè)的發(fā)展增加了新的投資風(fēng)險。為此應(yīng)用好現(xiàn)有設(shè)備，使企業(yè)贏得較高的經(jīng)濟(jì)效益，步入良性循環(huán)，尋求新的發(fā)展，我認(rèn)為具有十分現(xiàn)實的意義。
  二、smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt所涉及的要素
    smt是一個系統(tǒng)工程，它涉及元器件及其封裝和編帶形式、PCB、材料及輔料、設(shè)計、制造技術(shù)和生產(chǎn)工藝、設(shè)備及備件、工裝、檢測和管理等多種要素，是一項綜合性生產(chǎn)技術(shù)，只偏重某一環(huán)節(jié)或某幾個環(huán)節(jié)，都不能實現(xiàn)真正意義
上的良好運(yùn)行。過去有些企業(yè)存在一個認(rèn)識上的誤區(qū)，即smt就是貼片機(jī)設(shè)備的選擇及應(yīng)用，認(rèn)為貼裝設(shè)備用好，smt就運(yùn)行好了。實際情況沒這么簡單，組成smt的各環(huán)節(jié)都是相互關(guān)聯(lián)的。
    設(shè)計環(huán)節(jié)已不是傳統(tǒng)意義上的設(shè)計思路，它要求技術(shù)決策者和設(shè)計人員從深層次認(rèn)識和運(yùn)用smt，熟悉設(shè)備和工藝，在新產(chǎn)品和新技術(shù)上使用并推廣smt。
    1、元器件的選用
    掌握SMD的尺寸、形狀及精度，了解生產(chǎn)工藝過程并選用可滿足工藝要求的元器件，如滿足自動化設(shè)備所要求的機(jī)械強(qiáng)度；適應(yīng)于設(shè)備的包裝和編帶方式；符合回流和固化工藝的焊接熱性能；承受不同清洗方式的耐蝕性；以及能
大限度發(fā)揮設(shè)備效率和可靠性的IC封裝形式等。
    2、設(shè)計環(huán)節(jié)
    所謂設(shè)計環(huán)節(jié)也是一個綜合系統(tǒng)，設(shè)計人員首先對元器件特別是SMD的選用有較充分的認(rèn)識，并對產(chǎn)品的工藝設(shè)計環(huán)節(jié)有一定的了解，在設(shè)計階段就應(yīng)同時考慮生產(chǎn)工藝方案，這樣可在產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，為大限度提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，打下十分關(guān)鍵的基礎(chǔ)。設(shè)計環(huán)節(jié)與smt設(shè)備的良好運(yùn)用有相當(dāng)多的關(guān)聯(lián)，如設(shè)備對PCB定位方式、尺寸極限的要求，設(shè)備可貼裝元件的范圍，設(shè)備對元器件定位的識別方式和要求、對IC管腿的識別、對元件高度尺寸和可容納多元件數(shù)量的要求等。
  3、生產(chǎn)工藝技術(shù)
    要充分發(fā)揮現(xiàn)有smt設(shè)備的作用，生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，確定合理的生產(chǎn)工藝方案非常關(guān)鍵。在總體工藝方案確定后，要詳細(xì)編制絲印、點膠及貼片、回流及固化的程序和具體參數(shù)，通常的電路板需要由幾臺設(shè)備協(xié)作共
同完成組裝任務(wù)。在對單臺設(shè)備貼放元件的品種選擇、路徑設(shè)置、位置坐標(biāo)等因素優(yōu)化后，還應(yīng)考慮幾臺設(shè)備銜接的節(jié)拍合理，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓，生產(chǎn)中要根據(jù)不同的工藝要求，貫徹正確的工藝方案，并不斷在生產(chǎn)中進(jìn)行完
善。常見的幾種smt生產(chǎn)工藝方案如下：
1)單面貼裝工藝

2)雙面貼裝工藝

3)單面混裝

4)雙面混裝