以下是《電子工程專輯》網(wǎng)站論壇PCB設計技巧所有FAQ，飛越無限版主整理并共享。 

Q:
請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數(shù)字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數(shù)字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。 
A:
限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主張的原則是夠用就好。
常規(guī)的電路設計，INNOVEDA 的 PADS 就非常不錯，且有配合用的仿真軟件，而這類設計往往占據(jù)了70%的應用場合。在做高速電路設計，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence的解決方案應該屬于性能價格比較好的軟件，當然Mentor的性能還是非常不錯的，特別是它的設計流程管理方面應該是為優(yōu)秀的。
以上觀點純屬個人觀點！

Q:
當一個系統(tǒng)中既存在有RF小信號，又有高速時鐘信號時，通常我們采用數(shù)/模分開布局，通過物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾，但是這樣對于小型化、高集成以及減小結構加工成本來說當然不利，而且效果仍然不一定滿意，因為不管是數(shù)字接地還是模擬接地點，后都會接到機殼地上去，從而使得干擾通過接地耦合到前端，這是我們非常頭痛的問題，想請教專家這方面的措施。 
A:
既有RF小信號，又有高速時鐘信號的情況較為復雜，干擾的原因需要做仔細的分析，并相應的嘗試用不同的方法來解決。要按照具體的應用來看，可以嘗試一下以下的方法。
0：存在RF小信號，高速時鐘信號時，首先是要將電源的供應分開，不宜采用開關電源，可以選用線性電源。
1：選擇RF小信號，高速時鐘信號其中的一種信號，連接采用屏蔽電纜的方式，應該可以。
2：將數(shù)字的接地點與電源的地相連（要求電源的隔離度較好）,模擬接地點接到機殼地上。
3：嘗試采用濾波的方式去除干擾。

Q:
線路板設計如果考慮EMC，必定提高不少成本。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。 
A:
在實際應用中僅僅依靠印制板設計是無法從根本上解決問題的，但是我們可以通過印制板來改善它：
合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，盡可能的短的布線連接，同時合理的接地分配，在可能的情況下將板上所有器件的 Chassis ground 用專門的一層連接在一起，設計專門的并與設備的外殼緊密相連的結合點。在選擇器件時，應就低不就高，用慢不用快的原則。

Q:
我希望PCB方面：
1.做PCB的自動布線。
2.（1）+熱分析
3.（1）+時序分析
4.（1）+阻抗分析
5.（1）+（2）+（3）
6.（1）+（3）+（4）
7.（1）+（2）+（3）+（4）
我應當如何選擇，才能得到好的性價比。我希望PLD方面： VHDL編程--》仿真--》綜合--》下載等步驟，我是分別用獨立的工具好？還是用PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境好？

A: 
目前的pcb設計軟件中，熱分析都不是強項，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4可以選擇PADS或Cadence性能價格比都不錯。
PLD的設計的初學者可以采用PLD芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬門以上的設計時可以選用單點工具。

Q:
pcb設計中需要注意哪些問題？ 
A:
PCB設計時所要注意的問題隨著應用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。
1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質，甚至電磁輻射問題。
2、電源和地相關的走線與過孔(via)要盡量寬，盡量大。
3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對走線的難易，甚至信號質量都有相當大的關系。
4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來設定DRC (Design Rule Check)及與測試相關的設計(如測試點)。
其它與電氣相關所要注意的問題就與電路特性有絕對的關系，例如，即便都是數(shù)字電路，是否注意走線的特性阻抗就要視該電路的速度與走線長短而定。

Q:
在高速PCB設計時我們使用的軟件都只不過是對設置好的EMC、EMI規(guī)則進行檢查，而設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢怎樣設置規(guī)則呢我使用的是CADENCE公司的軟件。 
A: 
一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分.
一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, PCB迭層的安排, 重要聯(lián)機的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會事倍功半, 增加成本. 例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲. 另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 后, 適當?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassis ground)。

Q: 
線路板設計如果考慮EMC，必定提高不少成本。請問如何盡可能的答道EMC要求，又不致帶太大的成本壓力？謝謝。 
A: 
PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應。
1、盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。 
2、注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。
3、注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)， 以減少高頻的反射與輻射。
4、在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。
5、對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。
6、可適當運用ground guard/shunt traces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces對走線特性阻抗的影響。
7、電源層比地層內縮20H，H為電源層與地層之間的距離。

Q:
在高速PCB設計時為了防止反射就要考慮阻抗匹配，但由于PCB的加工工藝限制了阻抗的連續(xù)性而仿真又仿不到，在原理圖的設計時怎樣來考慮這個問題？另外關于IBIS模型，不知在那里能提供比較準確的IBIS模型庫。我們從網(wǎng)上下載的庫大多數(shù)都不太準確，很影響仿真的參考性。 
A:
在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系， 例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。
IBIS模型的準確性直接影響到仿真的結果?；旧螴BIS可看成是實際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料，一般可由SPICE模型轉換而得 (亦可采用測量， 但限制較多)，而SPICE的資料與芯片制造有絕對的關系，所以同樣一個器件不同芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進而轉換后的IBIS模型內之資料也會隨之而異。也就是說，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準確模型資料，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS不準確， 只能不斷要求該廠商改進才是根本解決之道。

Q:
通常Protel比較流行，市面上的書也多。請介紹一下Protel,PowerPCB,orCAD等軟件的優(yōu)劣和適用場合。謝謝。 
A:
我沒有太多使用這些軟件的經(jīng)驗, 以下僅提供幾個比較的方向：
1、使用者的接口是否容易操作；
2、推擠線的能力(此項關系到繞線引擎的強弱)；
3、鋪銅箔編輯銅箔的難易；
4、走線規(guī)則設定是否符合設計要求；
5、機構圖接口的種類；
6、零件庫的創(chuàng)建、管理、調用等是否容易；
7、檢驗設計錯誤的能力是否完善；

Q:
首先謝謝專家對本人上一個問題的解答。這次想請教關于仿真的問題。關于RF電路的PCB仿真，特別是涉及到EMC方面的仿真，我們正在尋求合適的工具。目前在用的Agilent的ADS工具不少人覺得技術支持不夠。 
A:
提供兩個廠商給你參考：
1、APSim (www.apsimtech.com) 
2、Ansoft (www.ansoft.com)

Q:
（1）PROTEL98 中如何干預自動布線的走向？（2）PROTEL98 中PCB板上已經(jīng)有手工布線，如何設置，在自動布線時才能不改變PCB板上已經(jīng)布好的線條？ 
A: 
抱歉，我沒有使用Protel的經(jīng)驗所以無法給你建議。

Q:
當一塊PCB板中有多個數(shù)/模功能塊時，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，并分別在一點相連。這樣，一塊PCB板上的地將被分割成多塊，而且如何相互連接也大成問題。但有人采用另外一種辦法，即在確保數(shù)/模分開布局，且數(shù)/模信號走線相互不交叉的情況下，整個PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個地平面上，這樣做有何道理，請專家指教。 
A: 
將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號不交叉， 模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。另外，數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑(return current path)會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內。

Q:
請問專家GSM手機PCB設計有什么要求和技巧? 
A:
手機PCB設計上的挑戰(zhàn)在于兩個地方：一是板面積小，二是有RF的電路。因為可用的板面積有限，而又有數(shù)個不同特性的電路區(qū)域，如RF電路、電源電路、 話音模擬電路、一般的數(shù)字電路等，它們都各有不同的設計需求。
1、首先必須將RF與非RF的電路在板子上做適當?shù)膮^(qū)隔。因為RF的電源、地、及阻抗設計規(guī)范較嚴格。
2、因為板面積小，可能需要用盲埋孔(blind/buried via)以增加走線面積。
3、注意話音模擬電路的走線，不要被其它數(shù)字電路，RF電路等產(chǎn)生串擾現(xiàn)象。 除了拉大走線間距外，也可使用ground guard trace抑制串擾。
4、適當做地層的分割， 尤其模擬電路的地要特別注意，不要被其它電路的地噪聲干擾。
5、注意各電路區(qū)域信號的回流電流路徑(return current path)， 避免增加串擾的可能性。

Q:
向您請教一下關于DVB-S的噪聲門限測試問題，請您就目前內關于噪聲門限的測試做一綜述，感謝您的指點。 
A: 
抱歉，我沒有DVB-S (Digital Video Broadcasting)相關的設計經(jīng)驗與資料可提供給你。

Q:
近聽說一家以色列的公司Valor在內試推PCB layout的solution,不知該公司產(chǎn)品如何？ 
A:
抱歉，我不適合在這場合評論其它競爭對手的產(chǎn)品。我認為任何EDA軟件產(chǎn)品合不合用與要設計的產(chǎn)品的特性有關。例如，所設計的產(chǎn)品其走線密度是否很高，這可能對繞線引擎的推擠線功能有不同的需求。以下僅提供一些考慮的方向：
1.使用者的接口是否容易操作。
2.推擠線的能力(此項關系到繞線引擎的強弱)
3.鋪銅箔編輯銅箔的難易
4.走線規(guī)則設定是否符合設計要求
5.機構圖接口的種類。
6.零件庫的創(chuàng)建、管理、調用等是否容易
7.檢驗設計錯誤的能力是否完善