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PCB網(wǎng)印過程中故障分析與解決對(duì)策服務(wù)

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PCB網(wǎng)印過程中故障分析與解決對(duì)策

發(fā)布時(shí)間:2016-06-28 08:21:13 分類:資料中心

 網(wǎng)印過程中,會(huì)發(fā)生各樣的故障,它既影響生產(chǎn)又影響網(wǎng)印質(zhì)量。產(chǎn)生故障的原因有很多,不僅和操作人員的網(wǎng)印技術(shù)高低有關(guān),也和印 料、承印物的性能、網(wǎng)印方式、網(wǎng)版質(zhì)量、刮板等有關(guān)。如果網(wǎng)印操作人員的技術(shù)不熟練,工作質(zhì)量不高,則容易發(fā)生網(wǎng)印故障。同樣,如果印料、網(wǎng)版、刮板、網(wǎng)印機(jī)、網(wǎng)印環(huán)境等不好,也會(huì)產(chǎn)生網(wǎng)印故障。

1.關(guān)于由昆山pcb印料方面的原因引起的故障

1.1堵孔

網(wǎng)版上的印料將網(wǎng)版部分網(wǎng)孔堵塞,致使該部分的印料透過量較少或根本不能透過,造成印刷圖形不良。

1.1.1網(wǎng)版目數(shù)與使用的印料不匹配

使用的網(wǎng)版目數(shù)高、其開孔孔徑小,而使用的印料粒度(細(xì)度)大在網(wǎng)印時(shí)印料中的大粒子顆粒將網(wǎng)孔堵塞造成故障而影響網(wǎng)印。印料中的大粒子主要是來自印料中 的填料,如顏料,螢光劑等。使用金、銀導(dǎo)電印料、碳質(zhì)導(dǎo)電印料時(shí),由于其粒度較大,應(yīng)選用低網(wǎng)目的絲網(wǎng)制作網(wǎng)版。

1.1.2網(wǎng)版上的印料干涸

印料中的溶劑在網(wǎng)印過程中,由于受環(huán)境影響而揮發(fā)造成印料發(fā)干。對(duì)于這種情況,應(yīng)根據(jù)作業(yè)環(huán)境的溫度,濕度條件,選擇合適的印料稀釋劑,以控制印料干燥速度。

1.1.3印料粘度大

印料粘度大,粘彈性強(qiáng)、流動(dòng)性差、因而網(wǎng)印時(shí)印料透過性不好,易產(chǎn)生堵孔。一般來說,要降低粘度,向印料中添加助劑或稀釋劑,進(jìn)行充分?jǐn)嚢韬蠹纯捎谩?/strong>

對(duì)策:

1)認(rèn)真仔細(xì)地清洗網(wǎng)版;

2)對(duì)印料重新進(jìn)行體驗(yàn),確認(rèn)是否可以繼續(xù)使用。

1.2印制板反面被印料沾污

由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥,就把印制板堆疊放在一起,致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污,例如:要使用氧化聚合型印料時(shí),由于堆放在一起印制板的自身重,把印料涂層表面弄破,致使涂膜內(nèi)層未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。

1.3粘接不良

網(wǎng)印范圍很廣,可在各種材料上印刷。所以產(chǎn)生粘接不良的因素是很多的。

1.3.1印制板方面的因素引起粘接不良

印制板的前處理對(duì)粘接強(qiáng)度影響很大,如果前處理不良將會(huì)導(dǎo)致粘接不良。前處理有多種方法、對(duì)于處理表面的好壞,往往不易用肉眼來檢驗(yàn),可用潤(rùn)濕法試驗(yàn)判定處理效果的好壞。

1.3.2選用的印料與承印物不匹配

應(yīng)根據(jù)承印物材料的性能和網(wǎng)印要求選用合適的印料。在流水作業(yè)之前,應(yīng)對(duì)承印物材料的質(zhì)量及表面處理情況進(jìn)行試驗(yàn),以確定選用的印料。

來源:PCB網(wǎng)印過程中故障分析與解決對(duì)策

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