昆山smt焊膏是回流焊工藝的基本要素，它提供清潔表面所必需的焊劑和終形成焊點的焊料。焊膏是由金屬粉末粒子溶于濃焊劑溶液中構(gòu)成的。焊膏在無錫smt組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無需像插裝器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前，焊劑在表面貼裝元件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。顯然，正確選擇焊膏對于生產(chǎn)無缺陷的可靠表面