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據(jù)相關(guān)人員的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，汽車電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問題有31%是由過程控制不當(dāng)造成的。由此可見，在汽車電子行業(yè)的貼片加工時，對制成中的品質(zhì)控制是至關(guān)重要，也是提高產(chǎn)
PCB設(shè)計制造有很多行業(yè)術(shù)語，作為電路板行業(yè)從業(yè)人員，對這些行業(yè)術(shù)語要能理解應(yīng)用。這樣不僅能夠與客戶更好的交流，也能體現(xiàn)出你的專業(yè)性，下面專業(yè)PCB設(shè)計公司、線路板制造廠家
SMT貼片加工技術(shù)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機(jī)等各行各業(yè)。SMT貼片加工質(zhì)量管控的好壞直接影響P
SMT貼片加工元件要想很快又不損壞元器件的情況下拆下來，一般來講不是那么容易的。需要不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，容易破壞元器件。下面為大家介紹SMT元器件拆卸技巧
7月10日晚，財富中文網(wǎng)發(fā)布了最新的《財富》中國500強(qiáng)排行榜，這一排行榜考量了全球范圍內(nèi)最大的中國上市企業(yè)在過去一年的業(yè)績和成就。該榜單由《財富》（中文版）與中金公司財富
“發(fā)展柔性電子技術(shù)，追求的是‘剛?cè)嵯酀?jì)’，并不是‘以柔克剛’”“柔性、剛性各有優(yōu)勢，把它們好的地方融合在一起，能做出更好的東西&rdquo
隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（SMT）就應(yīng)運(yùn)而生。
SMT焊錫膏常見問題和原因分析
今天看了篇《如何抄板》，現(xiàn)在來談?wù)?ldquo;如何防止抄板”：1、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用； 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其
1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
對于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計工程師來說，時序分析是高速昆山PCB設(shè)計中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線的出現(xiàn)，信號邊沿速率達(dá)到皮秒級后，系統(tǒng)性能更取決于前端設(shè)計，要求在設(shè)計之初必須進(jìn)行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護(hù)（也就是我們平時所說的靜電防護(hù)或防靜電）?！ §o電和靜電放電在我們的日常生活中無處
在高速昆山PCB設(shè)計中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說是豐富多樣，但是在具體的系統(tǒng)中怎樣才能比較合理的應(yīng)用，需要衡量多個方面的因素。 串
信號完整性分析與設(shè)計是最重要的高速昆山PCB板級和系統(tǒng)級分析與設(shè)計手段，在硬件電路設(shè)計中扮演著越來越重要的作用，高速PCB板級、系統(tǒng)級設(shè)計是一個復(fù)雜的過程，包括信號串?dāng)_在
昆山PCB改版設(shè)計中的可測試性技術(shù)電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達(dá)
簡易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成?！ ∫?、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片?！ 《?、打開抄板軟件Qui
激光經(jīng)過聚焦后照射到材料上，光能轉(zhuǎn)化為熱能，使被切割材料溫度急速升高，然后，使之熔化或汽化。與此同時，與光束同軸的氣流從噴嘴噴出，將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨
雖然，在昆山SMT生產(chǎn)中，我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱為輔助材料，但其重要性卻不能忽視，其中模板是整個工藝的第一環(huán)節(jié)，它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計，在SMT工藝中，印刷引起的S
1 慨述1.1 定義在線測試，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器
在線aoi的好處是大部分aoi技術(shù)員會問到的問題，主要集中在：對于在線aoi設(shè)備沒有怎么接觸過，其中大部分aoi技術(shù)員集中在中小企業(yè)，這部分企業(yè)用的全部是離線式aoi自動光學(xué)檢測儀(
SMT印刷時模板上的Mark圖形是全自動印刷機(jī)在印刷每―塊PCB前進(jìn)行PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用的，因此半自動印刷機(jī)模板上不需要制作Mark圖形； 全自動印刷機(jī)必須制作Mark圖形，至于放在模板
在實(shí)際使用中，所有電子設(shè)備都會受到電磁場的干擾，如果一個設(shè)備不能滿足抗干擾要求，也不進(jìn)行屏蔽，那么該設(shè)備的性能就會受電磁干擾的影響。事實(shí)表明，干擾信號的頻率可能會有幾百M(fèi)
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計方面1、核對PCB設(shè)計底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖；2 、 安裝孔位置、孔徑的核對；3、核對布線約束區(qū)。 2、元件庫方面1、核對元件尺寸；2、BGA器件的絲印框嚴(yán)格按照DATA SHEE
昆山PCB水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB設(shè)計制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PC
據(jù)相關(guān)人員的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，汽車電子行業(yè)中SMT貼片加工的品質(zhì)問題有31%是由過程控制不當(dāng)造成的。由此可見，在汽車電子行業(yè)的貼片加工時，對制成中的品質(zhì)控制是至關(guān)重要，也是提高產(chǎn)
1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
在線aoi的好處是大部分aoi技術(shù)員會問到的問題，主要集中在：對于在線aoi設(shè)備沒有怎么接觸過，其中大部分aoi技術(shù)員集中在中小企業(yè)，這部分企業(yè)用的全部是離線式aoi自動光學(xué)檢測儀(