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杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射 電源匯流排 電磁屏蔽 PCB堆疊 多電源層的設(shè)計(jì) 總結(jié) 作者：Rick Hartley 高級PCB硬體工程師 Applied Innovation Inc. 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：天線在無線電系統(tǒng)里的功能是什么呢？答案是，它是一個「門」、一個接口，透過它，射頻能量可以從發(fā)射機(jī)輻射到外面世界；或從外面世界到達(dá)接收機(jī)。底下將討論各種天線系統(tǒng)的技術(shù)。 天線特性 天線
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 一,術(shù)語 光繪分辯率:指一英寸長度可以排放多少個點(diǎn);單位為:PDI 光密度:是指乳劑膜內(nèi)還原出銀粒的多少,即對光的阻擋能力,單位為”D”,公式:D=lg(入射
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：過去5年間，電子裝配業(yè)一直在測試各種合金，希望能找到幾種無鉛方案替代常規(guī)63Sn/37Pb共晶系統(tǒng)。有很多方案雖然從技術(shù)的角度來看是可行的，但卻沒考慮成本、供貨性和工藝性等其它方面
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 本文介紹：一種容易鑒別錫膏新鮮度的常識性方法。 錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。雖然在絲印技術(shù)和新的錫膏配方方面已經(jīng)取得進(jìn)
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 1前言 在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：銅的表面加工，通常是指微蝕刻，是印制線路（pwb）板加工過程中幾步中的一部分。在鍍覆孔（pth）、內(nèi)層/多層粘合和光致抗蝕層、阻焊層涂覆加工的前處理中，有效的微蝕刻是特別重要的。恰當(dāng)?shù)奈⑽g刻不但
規(guī)則 四 巡視電鍍生產(chǎn)線 在生產(chǎn)線上巡視是故障處理的一個重要的方法。它有三個作用：首先讓你熟悉生產(chǎn)線故障出現(xiàn)時，你就能查找可能出現(xiàn)差異的地方；其次，能使你在故障出現(xiàn)之前就把問題糾正；最后，當(dāng)問題真的發(fā)生時，有助于你正
第一部分 規(guī)則一， 不要驚慌 規(guī)則二， 確定問題 規(guī)則三， 按規(guī)定的條文辦事 規(guī)則四， 巡視電鍍生產(chǎn)線 規(guī)則五， 查看記錄 規(guī)則六， 掌握事實(shí) 規(guī)則七， 觀察鍍件 規(guī)則九， 不要復(fù)雜化 規(guī)則十， 做實(shí)驗(yàn) 規(guī)則十一，一個頭頭 規(guī)則
一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論 一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于
最近針對一篇關(guān)于PCB特性阻抗的文章寫了封信。該文闡述了工藝過程的變化是怎樣引起實(shí)際阻抗發(fā)生變化的，以及怎樣用精確的現(xiàn)場解決工具(field solver)來預(yù)見這種現(xiàn)象。我在信中指出,即使沒有工藝的變化，其它因素也會引
內(nèi)容:要想成功的運(yùn)用現(xiàn)在的SOC，板級和系統(tǒng)級設(shè)計(jì)師必須了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護(hù)元件。 它們被稱為數(shù)碼式蜂窩電話，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實(shí)上，需要處
CPLD按英語說是復(fù)雜可編程邏輯器件，對于一個硬件工程師來說，能應(yīng)用cpld技術(shù)是一個十分強(qiáng)大的能力。它的應(yīng)用可在根本上解決許多數(shù)字電路設(shè)計(jì)的問題，能大幅度改變設(shè)計(jì)思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的
第三節(jié) 孔金屬化 金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝 方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面： 1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。
Impact Coating公司宣布，他們發(fā)明了一種可以代替電子連接器和PCB金手指及其它類似材料上的鍍金工藝的新的工藝——MaxPhase，它具有低成本和高耐磨性的優(yōu)勢。 這種新的獨(dú)特工藝具相對于昂貴的電鍍
1．微小型化 迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展，EMI對策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展，如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從1608（0603）過渡到1005（0402）；又如日本村田新發(fā)布的3繞組
具有防靜電功能：靜電會吸附灰塵，并使所吸附的灰塵在風(fēng)淋時不易被吹走。因此，防靜電超凈面料的首要特征為具有防靜電性能。同時，這種防靜電性能必須是持久、高效的，不會因?yàn)槿粘５南礈煲约澳Σ炼@著衰減。 面料
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對電子產(chǎn)品能否長期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高 PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制造廠商應(yīng)
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底
印刷線路板生產(chǎn)工藝 印刷線路板的高要求及復(fù)雜性趨勢是業(yè)界一頂挑戰(zhàn)。多種技術(shù)如機(jī)械、影印石板術(shù) (暴光)、濕法工藝、工程及環(huán)境因素均須考慮及相互協(xié)調(diào)以達(dá)到高產(chǎn)能及高質(zhì)量。 研發(fā)是安美特制訂策略
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果
超聲波焊接是如何工作的？ 超聲波焊接原理是通過超聲波發(fā)生器將50/60赫茲電流轉(zhuǎn)換成15、20、30或40千赫茲電能。被轉(zhuǎn)換的高頻電能通過換能器再次被轉(zhuǎn)換成為同等頻率的機(jī)械運(yùn)動，隨后機(jī)械運(yùn)動通過一套可以改
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進(jìn)行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進(jìn)行單次壓合，隨后再進(jìn)行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最后再經(jīng)過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯(lián)便完全
柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。 柔性電路是在聚合物的基材
Making Selective Soldering Work for You 根據(jù)產(chǎn)品的全部要求，你可在選擇性拖焊或浸焊工藝中選用其一 1．引言在你的電子制造廠中，是否正在計(jì)劃采用選擇性焊接工藝？如果回答是的。那么有兩個錯誤的看法必須糾正。第一個
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射 電源匯流排 電磁屏蔽 PCB堆疊 多電源層的設(shè)計(jì) 總結(jié) 作者：Rick Hartley
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：天線在無線電系統(tǒng)里的功能是什么呢？答案是，它是一個「門」、一個接口，透過它，射頻能量可以從發(fā)射機(jī)輻射到外面世界；或從外面世界到達(dá)接收機(jī)。底下將討論各種天線系統(tǒng)的技術(shù)。